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请教晶控方面的问题

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发表于 2009-4-29 22:42:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
用的360的晶控,当烘烤温度250左右时,预熔阶段晶控仪上常会有速率出现,但有时也会没有。
不知道引起晶控速率变化的原因是什么?
初怀疑真空室太脏,烘烤把残余膜料分子打出引起,后把真空室彻底清洗后,依然有上述问题出现。
也有晶控速率显示为0时,但不多,多半会有,且速率变化的频率和幅度不一。
难道是温度有梯度变化引起的?
发表于 2009-4-29 23:14:51 | 显示全部楼层
水晶对压力,温度极为敏感
如果不是寿命以到
朝这两方面寻找答案准没错
发表于 2009-4-30 08:12:40 | 显示全部楼层
LZ,360是在清场大甩卖,本身会有很多问题的。
发表于 2009-4-30 08:38:16 | 显示全部楼层
同意。。。
发表于 2009-4-30 09:34:45 | 显示全部楼层
1.shutter遮挡完全否?
2.晶控头冷却水;接线不良(振荡器)
 楼主| 发表于 2009-4-30 16:26:03 | 显示全部楼层
水晶对压力,温度极为敏感
如果不是寿命以到
朝这两方面寻找答案准没错
longmin 发表于 2009-4-29 23:14

你说的压力,是指冷水的水压还是指真空室的大气压强?
发表于 2009-4-30 21:48:36 | 显示全部楼层
冷却水的流量,晶控对温度还是比较敏感
发表于 2009-4-30 22:34:48 | 显示全部楼层
兩者皆是
水壓不足溫度無法恆定
真空室的大气压强,變化大也會影響
发表于 2009-4-30 23:29:57 | 显示全部楼层
检查晶振片的水温是否正常,另外还有一个就是电子枪二次电流干扰了晶振片引起的,你可以做一下试验测试一下不是这个问题引起的就好了。也可以加我QQ79293732直接交流。
发表于 2009-5-1 14:48:35 | 显示全部楼层
电压和磁场干扰。晶片的有效度,管子里水是否有堵住。
发表于 2009-5-8 11:53:04 | 显示全部楼层
晶振片速率不稳定
1. 参数设置不当     PID
2. 温度不稳定
3。探头保养不良,接触电阻不稳
4。源电子枪的问题
5。晶片表面污染
6。镀膜工艺(高应力--高速/低温)
发表于 2009-5-9 13:32:32 | 显示全部楼层
怎么不 换晶振片啊,有问题了,还用,太崇外了吗,联系我,我送你几片试试看15068338773
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