台积电获美国博通无线芯片大单

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　　8月17日消息，据报道，台积电近期接获美国网通晶片大厂博通(Broadcom)无线通讯单晶片大单，每月高达2万到3万片12寸晶圆，几乎塞满一座12寸厂。

　　台积电明(18)日将举行业务周，由董事长张忠谋主持，将再一次宣示把上半年流失的市占率重新夺回来。

　　台积电业务周(Sales Week)明天展开，张忠谋将以总执行长身分听取各业务单位报告。据了解，台积电第二季流失了博通、高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)等主要网通晶片客户部分订单，台积电誓言下半年要拿回失去的订单。

　　据报道，台积电接获博通这颗整合度超高的单晶片产品订单，封测厂日月光和矽品为满足博通需求，已加码投资晶圆级(CSP)覆晶生产线。由台积电接单来看，第四季WiFi手机应用相关晶片将是拉抬第四季半导体供应链营运成长的重要力量。