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项 目
工 艺 详 解
加 工 能 力
层数
单面、双面、四层、六层 层数,
指设计文件的层数。
最大尺寸
500x1200mm
暂时只允许接受500x500mm以内、另可接1200mm的超长板
外形尺寸精度
±0.2mm
外形公差
板厚范围
0.2--2.0mm
宝旭快捷目前生产板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm 可生产0.2mm超薄线路板
板厚公差
( t≥1.0mm) ± 10%
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差
( t≥1.0mm) ±0.1mm
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
最小线宽
5mil(0.13mm)
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于5mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm
最小间隙
5mil(0.13mm)
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于5mil
成品外层铜厚
35um/70um/105um(1OZ/2OZ/3OZ)
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um 3OZ=105um
成品内层铜厚
17um(0.5 OZ)
指成品多层板内层线路铜箔的厚度
钻孔孔径( 机器钻 )
0.3--6.3mm 0.3mm
是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环
≥0.153mm(6mil)
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径
( 机器钻) 0.2--6.20mm
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差
(机器钻 ) ±0.08mm
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
阻焊类型
感光油墨
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽
≥0.15mm
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高
≥0.8mm
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比
1:5
最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距
≥0.3mm(12mil)
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙
0间隙拼
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙
1.6mm
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
用Drill Drawing层
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层
Solder层
少数工程师误放到paste层,宝旭快捷对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层
用Keepout层或机械层
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径
0.6mm
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
阻焊层开窗
0.1mm
阻焊即平时常的说绿油,宝旭快捷目前暂时不做阻焊桥 |
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