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美光科技(Micron Technology, Inc.)9日宣布，65纳米制程512Mb车用Axcell NOR型快闪记忆体装置已经送样，预计2011年开始量产。
科技研调机构Gartner已连续4年给予美光“最大车用DRAM供应商”头衔。在今年5月完成收购 ...
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Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线 ...
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据IC Insight的2011年IC Market Drivers最新版本(11月公布)，全球智能手机芯片市场在2010-2014年的年均增长率CAGR达到20%。
报告中表示2010年全球估计有36.3亿的手机用客户，相当于全球有53％的人拥有手机，还不包 ...
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TSMC宣布，就美国国际贸易委员会(USITC)针对TSMC被指控28纳米工艺技术有侵权之虞的调查案，得以有利于TSMC的方式终结。TSMC与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC.UNM均已向法院提出终止调查申请， ...
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中芯国际宣布，将投资灿芯半导体——位于上海一家ASIC 设计以及Turnkey 服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和 IP 技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括： 特定应用架构和 R ...
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450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多，因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。另外，大尺寸晶圆还会提高能源、水等资源的利用效率，减少对环境污染、温室效应全球变暖、水资源短缺的影响，目前45 ...
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随着器件的不断等比例微缩，各种晶体管元件的距离和尺寸都越来越小，这为降低漏电流带来了很多集成挑战。镍硅化物（NiSi）接触层则特别关键，其原因是接触区域与源/漏扩展层(SDE)之间距离太短，增加了管状缺陷延伸并 ...
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对于45纳米和32纳米技术节点，采用光学光刻印刷的最小特征尺寸小于成像波长，因此要求大多数层的掩模使用光学临近修正（OPC）达到所需的晶圆图像。OPC技术日趋复杂，使得OPC法在晶圆上形成的热点——造成箍缩或桥接 ...
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南京邮电大学校长杨震
物联网当前已经成为信息通信业乃至全社会的热点话题。那么，中国在物联网发展方面有哪些机遇？存在哪些困难？我们应该在哪些方面做好准备、形成突破？日前，就上述话题，记者采访了南京 ...
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新华网北京9月3日电(记者陈玉明、刘菊花)工业和信息化部与江苏省政府3日在京签署关于共同支持无锡国家传感网创新示范区建设的合作协议，以加快推动传感网产业发展。
传感网是由大量微型传感器节点构成的无 ...
