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三星公司近日宣布开发出了一种新型DIMM内存，这种内存所使用的芯片中采用了可将多块芯片组装在一起的3D堆叠技术。采用这种技术的内存芯片容量可比普通内存芯片的存储密度提升一倍，用于堆叠的芯片则是三星40nm制程 G ...
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介绍了外径为φ2mm的超微型压力传感器芯片的设计与结构的封装。改微型传感器已成功用于空气动力学试验及生物医学，科学测试及研究中，尤其在高精度的流体动力学测试中，如风洞测试系统中，要求传感器不仅具有良好 ...
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传感器网络簇头选举与调度策略研究
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无线传感器网络中混合ARQ性能分析
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12月6日至8日举办的IEDM2010旧金山大会上，Intel与镁光两家公司合作展示了其25nm NAND制程的细节，有趣的是，这种制程竟然会是首款将曾被IBM热捧的AirGap（空气隙型介电层）技术商用化的产品。
当初IBM用来解释Ai ...
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为了做好应对更高级别制程节点的准备,Intel公司一直都在积极研制量子阱场效应管（QWFET）有关的技术，2008年，他们曾经首次展示过一款高速低功耗 型的QWFET场效应管，管子的p型沟道材料采用的是40nm制程的锑化铟 (In ...
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目前在食品工业领域中涉及新产品开发、食品包装、微波食品加工、、 MW 食品测试、
MW 烤炉设计和测试、新材料研究、 MW 和 RF 相关应用等，而在研究开发过程中对重要参数 ——
温度及压力的测量一直是个难题，具调查 ...
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全球首颗二维码解码“中国芯”11日在北京发布，标志着中国二维码识读核心技术取得重大突破。
这颗“中国芯”由福建新大陆电脑股份有限公司研发。工业和信息化部电子信息司副司长丁文武说，芯片实现了二维码感知识别 ...
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Hitachi Displays今天在日本CEATEC展会公布了新的显示屏技术MEMS，日立展示了一款2.5英寸320x240分辨率的原型产品，它结合了TFT技术和MEMS数字微快门技术，提供更高的显示效率和较小的能源消耗，功耗约为传统液晶显 ...
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既可移动又能看病的金山“胶囊机器人”将正式上市。记者从金山科技有限公司获悉，金山科技研发出全球首款“胶囊机器人”，这解决了传统胶 囊内镜只能在胃部被动蠕动的技术难题。与此同时，用于检测胃食管反流病的金 ...
