plc封装

在PLC封装过程中，怎么验证才能保证品质良好

您问的问题正是我们大家都想知道的

你的封装线是手动的还是自动的。

手动的最好有双通道的光功率计，减少不同仪器之间的误差

封装过程中就是要调到首尾两个输出通道的IL相对最小且接近，才能保证品质良好；当然如果各通道的IL均匀性差，要查查是芯片还是FA的问题，及时更换

据说设备仪器的费用很高，2千万才可以像模像样。

Flip chip Bonding on PLC， 主要应用在TTTx的收发器(DiPlexer)中，其组装要求是将LD、PD耦合到PLC上，主要是胶工艺。目前国外Color Chip通常使用这样的设计及工艺，以简化后期的光纤耦合的难度。

PLC Splitter 主要是1X8，1X16，1X32等光纤的阵列的耦合及组装，目前国内主要适用发达驱动的调节架，通过人工的方式进行耦合，其效率低，而且重复性差。目前，国外主要采用计算机控制的自动耦合方式。

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双通道的光功率计 这个是2个功率计测同一个通道吗

哈哈，都是圈内人啊！推荐下我公司的UV-LED紫外固化机，已经在PLC，FA的制造中广泛使用。
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主要是插损与均一性的保证！！！！

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谢谢指点啊，学习了。。。。。。。。。。