日本7月半导体设备BB值升至1.53 创03年12月来新高

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的数据显示，2010年7月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB 值)速报值较前(6)月上扬0.13点至1.53，连续第3个月呈现上扬、连续第14个月高于1，BB值并创2003年12月(1.62)来新高水平。1.53意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值153日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求优于供给。

根据SEAJ的初步统计，7月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出 口)较前年同月暴增186.4%至1,253.93亿日圆，连续第10个月呈现增加；和前月相比也增加了11.4%，连续第16个月呈现增长。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增155.4%至821.68亿日圆，和前月相比也上扬了2.3%。

日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.与Canon Inc.等。