2010年Q3全球半导体设备出货YoY成长148%

国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2010年11月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.1亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.96。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.96，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获96美元的订单。

该报告指出，北美半导体设备厂商11月份的三个月平均全球订单预估金额为15.1亿美元，较10月最终的15.9亿美元减少5.3%，但比去年同期的7.918亿美元成长90.6%。而在出货表现部分，11月份的三个月平均出货金额为15.7亿美元，较10月份最终的16.2亿美元下降3.4%，但比去年同期的7.442亿美元成长110.7 %。

SEMI总裁暨执行长Stanley Myers指出：「历经长达18个月的成长，且受产业季度周期趋势的影响，北美半导体设备订单金额已于7月达高峰值，11月的设备出货额成长趋缓。」

SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)



此外，根据SEMI EMDS(The Equipment Market Data Subscription)报告，2010年第三季全球半导体设备出货额达111.2亿美元，较第二季成长22%，与去年同期相比更有148%的成长。在订单部分，2010年第三季全球半导体设备订单金额为123.9亿美元，较去年同期成长113%，较第二季成长6%。本统计数值乃由SEMI与SEAJ共同搜集自全球100多家设备公司每月公布的数据所统计之结果。

下表为依照区域别之半导体设备出货额 (单位：百万美元)



SEMI的半导体设备订单出货比(B/B Ratio)是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值，采用三个月平均金额能更清楚的呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落，所可能产生的误解。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)等于1.20，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获120美元的订单。

一般常将B/B 值是否大于1，作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，也反映半导体制造商持续投资资本设备。然而，更重要的是追踪B/B 值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体(设备)市场已全然复苏。SEMI 每月公布北美半导体设备订单出货报告，每季则发布全球半导体设备材料报告(WWSEMS)。