混战LED：上市公司抢摊 封装领域利润压缩

进入6月份以来，“LED”（发光二极管）正在加速成为资本市场的关键词。

　　6月22日，洲明科技在深交所创业板上市，这是2011年上市的第四家LED企业。6月8日，德豪润达和老牌LED公司士兰微同时发布公告，前者审议了增发35亿元投向芜湖LED外延片生产线项目的议案，后者拟发行6亿元5年期固定利率债券。

　　此前，实益达于6月2日宣布，其子公司将总投资1亿美元打造无锡LED基地，借壳广钢股份不久的广日集团也宣布布局LED。

　　这股热潮的背后是LED产业的高速增长，但在技术受制于国外企业的背景下，同质化竞争导致的后果将是价格战及毛利率的下滑，这一点，在相关上市公司2011年一季报中已开始显现。

　　上市公司抢摊LED

　　6月3日，处于LED产业链中下游的企业洲明科技IPO获批。自从2011年1月雷曼光电上市以来，瑞丰光电顺利过会，鸿利光电、奥拓电子分别登陆深圳创业板和中小板。半年时间不到，LED行业的上市公司增加了5位新丁。

　　未上市公司赶搭上市快车，已上市企业频现大手笔融资。

　　高工LED产业研究所（GLII）数据显示，2010年中国LED产业签约计划投资额合计为2178.85亿元人民币，同比增长248.6%。其中，仅上市公司投资计划额已超300亿元。2010年全年新增投资额在1亿元及以上的项目约74个，数量较2009年增加了25个。

　　主营业务并非LED的企业也正在加码LED。6月8日广钢股份发布公告，称接到重组交易对象广日集团的有关请示，广日集团将向地方政府部门申请LED专项补贴，补贴额度超2亿元。广日集团一直以电梯为核心业务，2008年借助子公司广日股份开始涉足LED行业，现LED产品年销售额在2000万元左右。此次2亿元补贴将用于LED绿色节能照明项目。

　　高工LED首席执行官、浙江高工产业研究院院长张小飞表示，2010年中国LED行业总产值达1260亿元人民币，同比增长50%。预计这一数字到2015年将达5000亿元。

　　目前LED在中国照明市场的占有率仅5%，但其增长速度高达60%至70%，国内LED产业大大小小的公司约有4000家，未来三年预计会突破5000家。

　　“对企业而言，LED概念好，上市会带来更好的市场表现；已上市公司再融资，可以扩大规模，寻求竞争优势；由于其行业毛利率高于传统产业，也让很多传统产业的企业涉足这一领域，而国外企业在各个相近领域进入LED行业，也加剧了中国企业跟风布局。”张小飞解释道。

　　让张小飞担心的是，LED行业属朝阳产业，但投资需谨慎，表面市场前景很好，但如果投资骤然膨胀，可能会出现产能过剩而导致价格战，利润或将下滑。
价格战加速毛利下滑

　　张小飞的担心事实上已经开始显现。

　　据统计，2010年过半LED企业都延续了毛利下滑趋势。在多路资本砸钱上马LED项目的背景下，企业只能通过降价来抢占市场。

　　作为封装企业佼佼者的国星光电，其2011年一季报显示，利润总额为3437万元，比上年同期减少10.38%，实现净利润为2551万元，同比下降20.42%。国星光电扩产了LED项目，却带来毛利率下滑。国星光电给出的解释是，“公司主动降价以扩大市场占有率，主动调低售价，导致毛利率下降。”

　　国星光电并非个案，LED企业毛利率下滑具有普遍性。雷曼光电2011年一季度净利润为526.8万元，同比下降38.23%；德豪润达2011年一季度财务费用同比增长125.2%，毛利率下降7.98个百分点；士兰微在2011年一季报中公布，LED毛利率同比减少8.77%。

　　而这个趋势短期内似乎难以改变。方正证券研究所电子元器件行业研究员盛劲松认为，中国在LED衬底、外延片和芯片的上游环节比较薄弱，核心技术受制于国外巨头。以生产外延片所需要的设备MOCVD机为例，德国艾思强和美国维易科垄断了全球90%以上的市场份额。但芯片、外延片占整个LED产业链中70%的利润。

　　据高工LED产业研究所的数据，中国从事LED上游外延片和芯片的企业只有10余家，在2010年1260亿元的总产值中，芯片行业产值仅为40亿元，占比3.2%。

　　目前企业在MOCVD机上的投资主要来自于政府补贴，5月18日，三安光电公告称，其子公司收到安徽芜湖市政府的设备补贴1.06亿元。2011年一季度，三安光电及控股子公司已获得总计近8亿元的财政补贴，这一数字已经超过了2010年公司全年的补贴。在2010年公司7.53亿元的补贴中，采购MOCVD设备补贴达5.24亿元。

　　一方面，中国LED企业在技术上依赖国外企业，造成成本拉升与利润外流，另一方面，国内企业扎堆布局带来同质化竞争的价格战。在此背景下， LED行业毛利率下滑的趋势短时间内难以扭转。
　封装企业利润压缩

　　照明应用前景看好

　　6月9日，台湾绿扬光电总投资1亿美元的LED封装项目落户在江西南昌高新区。

　　盛劲松指出，封装企业技术门槛低，进入比较容易。LED产业链中游主要是封装，下游为照明应用。在上半年各上市公司的融资中，打造全产业链正在成为一个突出的特征，这意味着将有更多的上下游企业介入到封装领域。但在未来资本持续布局的背景下，这一领域利润空间将被持续压缩，投资前景不容乐观。

　　在2010年LED产业1260亿元的总产值中，封装总产值为270亿元，同比增长35%。目前，中国LED封装企业已达1440家，与2009年相比增长了30%以上。根据高工LED产业研究所发布的《2010～2011中国中游封装产业报告》显示，截至2010年底，全球有近130家LED封装设备厂商，中国企业约100家，数量上占到76.9%，但产值仅占全球的20%左右。

　　“封装企业将是未来LED行业的稳定增长点，在下一季度将明显受益。”东北证券行业分析师梅剑锋则持不同观点，“LED行业下游需求依然旺盛。智能手机和平板电脑等电子产品持续升温，将带动处理器、内存等高端芯片封装需求。”

　　相对而言，未来LED下游照明应用的前景更加“灿烂”。盛劲松表示，芯片、外延片技术依赖进口，短时期内无法突破技术瓶颈，而LED照明光源前景广阔，尤其是在民用照明市场方面渗透力强。

　　张小飞则明确提出，封装产业资金大量涌入，或能导致产能过剩，企业将面临洗牌。随着政策的推进和成本的降低，LED照明应用市场即将大幅提升。

　　据悉，LED有望纳入“绿色照明工程”，如果这一规划能够实现，使用半导体照明产品的个人将能享受到财政补贴，这有助于打开民用照明市场。同时，针对LED照明的高成本，国家的政策支持或将成为降价推广的直接动力。

　　梅剑锋表示，节能减排已经成为大趋势，目前中国也正在研究出台新能源政策，LED照明光源有望纳入财政扶持体系。“中国LED照明应用太分散，分属于不同的行业和领域，很难具体说哪一家上市公司将会受益。”