[技术] 双向智能高精度薄小尺寸TEC驱动控制温度模块

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发表于 2014-4-25 13:50:13|吉林 | 查看全部 阅读模式
双向智能高精度薄小尺寸TEC驱动控制温度模块,采用高频软开关技术,高效率、高精度和高可靠性。厚度仅为8mm,尺寸小于身份证,温度控制精度±0.0625℃,最大输出电流±10A,广泛用于使用LD、倍频晶体等温度控制的领域。有意请联系:aikstech@163.com

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