讨论激光加工

loafmilk · *发表于* 2009-8-10 23:27:09

激光的功率、波长、脉宽和幅值、在激光加工（如切割，标记）等分别对加工的影响？
比如不同材料表面对不同波长的光吸收不同，加工在材料表面的效果差别也较大。
  加工是表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。
目前，公认的原理是两种：
　　“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
　　“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
  那么，如果材料表面标记有些点大，有些点小，是否就只和调Q有关联？
  另外，脉宽充当的角色？