SUSS与Fraunhofer IST推出选择性表面处理的新技术

全球知名半导体工业及相关市场的设备和工艺解决方案供应商SUSS MicroTec，与Fraunhofer IST弗劳恩霍夫协会层和表面技术研究所共同宣布发布名为SELECT的新技术，用于光刻和键合对准，可通过等离子选择性地激活晶圆体的部分区域。在晶圆片开始工艺流程前进行区域性等离子激活，可以改变传统的工艺步骤，有效降低每片晶圆片的总成本。选择性等离子激活可用于多种MEMS、光学和太阳能的生产工艺，为制造微镜阵列、微阀门、传感器及微流道直接进行晶圆片键合或表面特性改造。SELECT是SUSS MicroTec MA/BA8 Gen3的可选升级组件。

Fraunhofer IST正在为此SELECT技术申请专利。该技术可在大气压力环境下，使用等离子方式，选择性地改变分子级表面结构。传统的表面处理方式无法选择区域，只能处理整片晶圆片，这样做会影响甚至损坏微结构或电子器件的功能。选择性处理可以保护敏感区域，只激活晶圆片的特定部位。区域等离子处理方式可以处理平坦的、或具有表面立体构造的晶圆片，可以只激活腔内或者只作用于高起的结构。

“在晶圆片键合工艺中运用区域性等离子处理技术，可将键合后退火温度从1000°C降至200°C，从而有效保护易损芯片。这项技术因此极大扩展了晶圆片键合的工艺窗口。”Fraunhofer IST负责人Günter Bräuer教授说，“SUSS MicroTec的SELECT组件，用于半导体工业的芯片工艺后，将为晶圆键合和其它晶圆工艺提供突破性的全新工艺方式。”

“使用晶圆片选择区域处理将有效减低芯片流水线生产成本，提高产能”，SUSS MicroTec公司的总裁兼首席执行官Frank Averdung解释说，“新推出的SELECT技术很可能会完全改变诸多应用的成本模式。这为我们新型手动光刻机用户创造了一个极具吸引力的机会。”