MEMS加工技术以及相关公司（转帖）

微机械加工是MEMS以及微光机电系统的关键技术。微机械加工可分为体微机械加工和表面微机械加工两种类型。体微加工技术是指利用蚀刻工艺对块状硅进行准三维机构的微加工，分为蚀刻和停止蚀刻两项关键技术。表面加工技术不蚀刻掉大部分的硅材料，而是在硅片上采用不同的蚀刻和薄膜淀积方法，在硅表面上形成较薄的结构。蚀刻技术的主要代表为牺牲层技术（表面微机械加工以硅片微基体，通过多层膜淀积和图形加工制备三维微机械结构。硅片本身不被加工，器件的结构部分由淀积的薄膜层加工而成，结构与基体之间的空隙应用牺牲层技术）。主要薄膜淀积技术有蒸镀、溅射、化学气相淀积等，主要蚀刻方法是选择性湿法蚀刻和干法等离子蚀刻。                                                   

    全球共有250家MEMS器件生产企业，产品主要用于满足自身终端消费电子产品的需要。MEMS应用领域非常广泛，单个细分市场规模很窄，一家公司以几亿美元规模就能占据1至2个产品龙头地位。例如，德州仪器占据DLP市场，惠普占据打印机喷墨头市场，安华高科技占据滤波器市场，ADI、ST、飞思卡尔和美新占据加速度计市场，楼氏占据麦克风市场。为了降低成本、垄断市场，国际大公司都加大了8英寸MEMS生产线的建设。意法半导体2006年将MEMS生产线升级到8英寸，欧姆龙、飞思卡尔也开始筹建8英寸生产线。
                       
    国内MEMS加工产业还处于导入期，北京青鸟元芯及无锡美新半导体占据领先地位。青鸟元芯依托北京大学微电子研究院，成为国内第一家批量生产MEMS微型传感器的高新技术企业，月产MEMS传感器达10万只。无锡美新半导体是全球第一家使用标准CMOS工艺、单芯片上集成混合信号处理的热对流MEMS惯性传感器公司；设计生产能力为1500万片/月，加速计产品500万片/月，在无锡第二家CMOS-MEMS工厂已经投产，每月可生产1000万个加速计。但不可否认，国内MEMS制造商的平均生产能力较弱，多数仍采用4到 5英寸的中低端生产线。青鸟元芯就是利用早期从福特公司买来一条二手生产线制造MEMS传感器。
                          
    无锡近邻苏州有昆山传感器产业基地。该基地作为我国唯一生产传感器的国家级产业基地，形成了以自主知识产权的硅压阻式MEMS传感器和变送器为核心的产业链，拥有总投资18亿元的30家传感器生产企业。国内MEMS压力传感器的龙头企业—双桥测控传感器有限公司与敏芯（苏州）微电子企业都名列其中。