NeoPhotonics宣布完成对LAPIS半导体光器件业务的并购

　　2013年1月22日, NeoPhotonics宣布以3680万美元现金收购日本著名电子器件制造商ROHM的全资子公司LAPIS半导体公司的半导体光器件业务，而到2013年3月29日，NeoPhotonics公司宣布完成了该收购业务。

    3/29/2013, NeoPhotonics新飞通宣布完成对日本LAPIS半导体光器件业务的并购。LAPIS半导体的光器件业务主要开发生产高速激光器，激光器驱动芯片，PD和高速放大器芯片，此前是OKI的一部分，2008年被ROHM半导体收购。NeoPhotonics完成收购后将成为NeoPhotonics日本子公司NeoPhotonics半导体的一部分。

    NeoPhotonics公司CEO Tim Jenks表示对提前完成并购感到欣慰，并期待这次并购能进一步拓展他们的100G产品线，帮助NeoPhotonics更好进入日本市场，发掘新的客户和新的市场机会。

    NeoPhotonics此次并购的最终收购价格大约3520万美元。2013年3月29日，NeoPhotonics支付大约1020万美元现金。在此之前还分四次，每次支付大约370万美元用于收购相关物业。此外NeoPhotonics还要支付650万美元退休金等费用。

    NeoPhotonics指出，LAPIS半导体的光器件业务此前并非独立公司，没有独立的财务报表。基于未经审计的形式财务意义数据，2012年前9个月的销售额4500万美元左右。与此次并购相关的300万到400万美元的费用将在一季度的财报中体现。

    相关报道：

    2013年1月22日, NeoPhotonics宣布收购日本LAPIS半导体公司的半导体光器件业务。LAPIS半导体是日本著名电子器件制造商ROHM的全资子公司，此次收购的主体是NeoPhotonics的日本子公司。

    LAPIS半导体的光器件业务主要提供高速激光器，探测器，驱动芯片等产品，两款最新的产品是KGA8105和KGA8205 40G EML调制器驱动芯片。NeoPhotonics新闻稿宣称LAPIS的模拟芯片和光器件业务是当前100G模块应用的主要供应商之一。这次收购将光器件和模拟半导体芯片整合到一个平台上来，进一步加快了NeoPhotonics光子集成芯片PIC技术的发展。此外，NeoPhotonics的产品线也可以扩展到高速信号发生和放大领域。

    NeoPhotonics公司CEO Tim Jenks表示：“LAPIS半导体光器件业务是领先的高速器件供应商，收购这样的公司令NeoPhotonics感到很兴奋。LAPIS半导体的光器件业务提供了各种100Gbps 应用的激光器，驱动器，探测器，我们相信这些产品和技术同样可以应用到超100G的数据中心光网络中。这次收购也一定可以强化NeoPhotonics的创新和技术开发能力。”

    Jenks同时还说，“过去四年来NeoPhotonics一直同LAPIS光器件业务合作，这一收购也是这一合作的自然延伸。未来LAPIS 100G高速器件业务的销售额也可以并入到NeoPhotonics的业绩之中。”

    NeoPhotonics下属的NeoPhotonics半导体将会为此次收购支付3680万美元现金，其中2120万美元用于收购业务本身，还有未来三年的1560万美元用于收购相关的房地产。收购价格包括了LAPIS光器件业务的150项专利，厂区，高速半导体和激光器，探测器制造设备等。

    NeoPhotonics指出由于LAPIS半导体的光器件业务并非独立公司，因此并没有单独的财务信息。根据LAPIS半导体提供的初步信息，该业务2012年前9个月的销售额4500万美元。同期销售额的30%来自设备商，6%来自NeoPhotonics，其他的来自光器件厂商和测试仪表厂商。

    目前NeoPhotonics和LAPIS半导体双方的董事会都已经批准了这一合并。预期最后完成合并日前会在今年2季度。




该贴已经同步到 光粒网cici的微博