新势力光电提供海洋光学USB2000+、USB4000微型光纤光谱仪

USB2000+、USB4000微型光纤光谱仪

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1.1特点
USB2000+和USB4000微型光纤光谱仪是一个系列的产品，都仅有手掌大小，非常轻便（190克）；它们无需电源，可由计算机直接供电，使用方便。这两种光谱仪都具有较快的测量速度和精度，具有可编程微处理器，可以灵活地控制光谱仪和附件，在软件上完成各种操作，例如：控制外部光源、创建进程和程序、获取外部仪器的数据等。
USB2000+和USB4000微型光纤光谱仪都采用模块化设计的光学平台，根据用户的需求定制组件，所有配置的组件在出厂前都完全固定，因此光谱仪平台内没有可以移动的部件，不会磨损或破裂，具有较高的可靠性。如果客户需求发生改变也可更换组件，但组件的更换必须通过海洋光学的专业技术人员进行。
USB4000和USB2000+相比具有更多的探测器像元（3648比2048）、更高的灵敏度、更好的信噪比，其数据处理和传输时间略长。
1.2性能参数
探测范围200~1100nm，光学分辨率0.3~10nm，积分时间加传输时间最快分别为2ms和8.8ms。
1.3 结构
USB2000+和USB4000的光学平台结构如图1所示，其包括1、连接器，2、狭缝，3、长通滤光片，4、准直镜，5、光栅（确定波长范围），6、聚焦镜，7、探测器聚光透镜，8、探测器，9、OFLV消除高阶衍射滤光片（可选），10、升级为UV4探测器（可选）。其中1~8为必备组件，光栅和准直镜有一些型号可供选择，9~10为可选组件，可根据实际需求选择采用或者不采用。下面对各个组件的作用进行逐一介绍：

图1 USB2000+和USB4000微型光纤光谱仪的光学平台结构
1、        连接器：固定光纤、滤波片、狭缝的相对位置，将光纤的信号光倒入光学平台，一般采用SMA905连接器。
2、        狭缝：控制进入光谱仪的光通量，宽度从5μm~200μm，有6种选择，高度固定为1mm。狭缝越窄光通量越少，光谱分辨率越高。（选择不同孔径的光纤也可起同样的作用）
3、        长通滤光片：安装在连接器中，消除短波长信号光造成的倍频光，使测量的光谱分布更准确。滤光片有6种选择，分别为波长大于305、375、475、515、550、590nm能够通过的滤光片。
4、        准直镜：将入射光准直成一束平行光入射到光栅上，可选择普通铝准直镜或SAG+准直镜，SAG+透镜是海洋光学专利，其不同于其它普通镀银反射镜，不会氧化，其特点为吸收几乎所有的紫外光，增强可见到近红外波段的反射率（95%），能够增强测试的灵敏度，特别适用于荧光测量中消除激发光源对测试结果的影响。
5、        光栅：光栅在光谱仪中起色散作用，将不同颜色的光区分出来。光栅的选择是所有组件选择中最重要最关键的部分，其直接决定光谱仪的光学分辨率和测试范围。USB2000+和USB4000共有14种光栅可选，根据客户的具体需求来选择合适的光栅。
光栅有两种，分别是机械刻划光栅和闪耀光栅，刻划光栅的特点是反射率和灵敏度高、全息光栅的特点是杂散光小。
每种光栅都有固定的刻线密度、光谱范围、闪耀波长、最有效波段。根据客户需求选择光栅时应弄清客户需要的光谱分辨率、光谱测试范围、最常用测试波长，选择分辨率能够满足客户要求、最有效波段涵盖光谱测试范围且闪耀波长最接近最常用测试波长的光栅，这样能够使所测量的光都有较高的衍射效率。同等条件下选择刻线密度大的光栅能够得到更好的光学分辨率，在25μm狭缝的条件下，600线的光栅分辨率由于1.34nm，2400线的光栅分辨率优于0.29nm。

6、        聚焦镜：将光栅的一级衍射光线聚焦到探测器上。
7、        探测器聚光透镜：固定在探测器的窗片上，可提高信号光的采集效率。
8、        探测器：USB2000+和USB4000分别采用Sony ILX511和Toshiba TCD1304AP CCD探测器，它们分别对不同波长的信号光产生响应。
9、        OFLV消除高阶衍射滤光片（可选）：截止光栅的二级和三级衍射光。
10、        探测器升级：USB2000+和USB4000分别采用UV2和UV4探测器，通常用于紫外光测量，选择升级后，探测器上的BK7窗片会被石英窗片取代。
1.4 预配置光谱仪
海洋光学推荐了两种预配置好的紫外-可见和可见-近红外USB4000光谱仪平台，分贝采用闪耀波长为300nm和500nm的600线光栅，都采用25μm狭缝，它们的测量范围分别为200~850nm和350~1000nm，光学分辨率均为1.5nm（FWHM）。

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现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 。
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