铌酸锂(LiNbO3)电光强度调制器

Photline铌酸锂强度调制器，40Gbps/40GHz高速调制器，工作波长涵盖了800nm, 1060nm, 1300nm, 1550nm和2um。




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法国Photline公司提供的铌酸锂(LiNbO3)电光调制器LiNbO3 modulators产品线非常丰富，包括强度调制器和相位调制器，电光带宽从低频到40Gbps/40GHz高速调制器均可提供，工作波长涵盖了800nm, 1060nm,1300nm, 1550nm和2um。与Photline公司的射频驱动配合，我们的调制器为科研实验和工业系统集成提供各种合适的解决方案。



1550nm波段铌酸锂电光强度调制器(LiNbO3Amplitude modulation)



   马赫-曾德尔调制器(Mach-Zehndermodulator)的X-Cut设计使其具有极高的工作稳定性和零啁啾性能。Photline公司具有专利技术的波导设计使其铌酸锂电光强度调制器兼具低损耗与高消光比的特性。

MX-LN系列铌酸锂(LiNbO3)强度调制器为光通信应用而设计，数据速率可达40Gb/s，是光通讯应用中NRZ、RZ、DPSK、Duo Binary调制模式的理想器件，也为各种高带宽应用的关键器件。

MZDD-LN-20铌酸锂(LiNbO3)强度调制器是专为光通讯应用设计的双驱动强度调制器，数据速度可达28Gb/s,模拟调制速度可达20GHz。马赫-曾德尔调制器(Mach-Zehnder)的双驱动设计使其兼具低插入损耗、高带宽和极低的半波电压等特点，为当前各种先进的应用提供了很好的解决方案。

应用：NRZ、RZ、DPSK数字通讯(2.5 Gb/s, 10 Gb/s, 28 Gb/s, 40 Gb/s)；20GHz模拟传输、强度外调制、测试与测量

现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 。
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