晶圆产业现状，半导体晶圆厂家成长速度排名

晶圆产业现状据国际半导体产业协会(SEMI)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业最大的部门，在未来几年可望持续领先。
在两岸持续投资下，预计晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月600万片约8寸晶圆，而台湾更稳坐全球拥有最大晶圆代工产能的地区。
　　台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科12寸厂Fab 12第7期、中科12寸厂Fab 15第5及第6期正积极准备迎接10nm以下制程产能。联电则持续扩充28nm产能，南科12寸厂Fab 12A厂第5期也准备投入14nm制程。

　　另一方面，晶圆代工产能全球第二的中国大陆则是成长最快的市场。2015年中国大陆整体晶圆代工产能为每月95万片约8寸晶圆，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。中国大陆晶圆代工龙头中芯国际目前正致力提升北京12寸厂Fab B1厂和上海12寸厂Fab 8厂等既有厂房的产能，同时该公司也正在提升新成立的北京12寸厂Fab B2厂与深圳8寸厂Fab 15厂产能。 　　中芯国标的扩充计划同时包含了先进的28nm及40nm产能，以及技术成熟的8寸晶圆制程。其他扩大产能的业者还包括武汉新芯，旗下A厂产能将持续投入NOR Flash代工业务;上海华力也即将成立第二座晶圆厂，预计明年动工，2018下半年起可望开始投注产能。

　　未来几年，台湾的晶圆代工业者也将对中国大陆晶圆代工产能有所贡献;今年稍晚联电位于厦门的Fab 12X厂将开始投产，2017年有力晶合肥厂，台积电南京厂则将在2018年上线，这三处厂房全面投产后，将带来每月至少11万片12寸晶圆的产能。除了增加产能，先进制程的技术竞赛也特别激烈。台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)都想在10nm以下技术节点取得领先地位。技术的演进将带动晶圆代工业者在未来几年内持续投资，其中又以台湾与中国大陆为最。
　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2016年全球半导体产业稳定成长，台湾半导体产业长成长速度更是优于全球，尤其晶圆代工厂在制程创新、增加新产能以及设备投资方面都将领先其他厂商，也代表台湾在全球半导体产业中持续扮演技术与产能的领头羊角色。

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