MYCRO韩国产紫外曝光机/光刻机MDA-8000

晶片工作台               
基底尺寸        最大可达8英寸        最大可达25英寸
转头        最大可达8英寸        最大可达25英寸
活动范围               
X         10mm       
Y        10mm        
Z        5mm       
Theta        4 degree        
对准精度        1um        
晶片掩膜间隙        自动挤入补偿       
振动保护        配备抗振平台       
Z的西塔轴运动        Motorizing 马达驱动       
真空系统        无油真空泵       
Mask stage
掩膜台               
掩膜夹取类型        真空*剪辑
       
相邻间隙        掩膜与晶片接触        间隙球
紫外光源               
紫外灯        1千瓦        可达8千瓦
均匀光束大小        8.25x8.25英寸        可达25x25英寸
曝光模式        压力/真空/相邻       
曝光时间控制        可编程的       
曝光定时器        1 ~ 999.9 秒        
显微镜               
型号        双变焦范围显微镜与CCD镜头       
监视器        LCD监视器       
视频模式        单一和剪辑型　       
放大倍数        80 ~ 500倍        1,000倍
聚焦方式        手动的        自动的（可视化软件）
目标间距        可调的       
控制系统               
控制器        电脑或单片机控制       
掩膜(用户自定义)               
图案形状        用户自定义       
掩膜厚度(用户自定义)               
尺寸        可达9英寸掩膜        用户自定义

系统组件：
紫外光源构造
带托盘的晶片工作台
配CCD镜头的显微镜
监视器
掩膜夹具
紫外光源透镜
紫外光源镜片
紫外灯电源供应系统
操作控制器
防振平台
1KW紫外灯
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