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（PCB打样）双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装                                      
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！

一、沉金板与镀金板的区别  
　　二、为什么要用镀金板  
　　随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合  
　　金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。  
　　但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：  
　　随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：  
　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。  
　　根据计算，趋肤深度与频率有关：  
　　镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。
　　三、为什么要用沉金板
　　为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：  
　　1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。  
　　2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。  
　　3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。  
　　4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。  
　　5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。  
　　6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。  
　　7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。  
　　8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。  
　　9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

注：  
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

(Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子　　
(Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10~15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。

覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给印刷线路板厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能的利用。

PCB：相对于上下游产业，印刷线路板行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端印刷线路板行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。

在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！

一、沉金板与镀金板的区别  
　　二、为什么要用镀金板  
　　随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合  
　　金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。  
　　但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：  
　　随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：  
　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。  
　　根据计算，趋肤深度与频率有关：  
　　镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。
　　三、为什么要用沉金板
　　为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：  
　　1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。  
　　2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。  
　　3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。  
　　4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。  
　　5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。  
　　6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。  
　　7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。  
　　8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。  
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注：  
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

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深圳市嘉立创科技发展有限公司一直以“质量第一，信誉至上”为宗旨，面对激烈的市场竞争，企业信息化越来越发挥着举足轻重的作用，公司凭借自己的实力，凭借工厂先进的生产工艺，前沿的工业科学管理制度，和优质的商业服务，全力为客户提供高精度，高质量的PCB产品，摸索出了一条适合自己的道路，并且取得了卓越的成绩和良好的绩效。不断进取，实现承诺，周到细致，提高公司在社会的信誉度，深得社会的好评。我司订单全部通过ERP系统在线下单、确认订单和付款。

全国第一家专业生产PCB电路板，PCB线路板，PCB样板的专业企业！全国第一家使用ERP系统在线下单的企业！PCB行业第一家与支付宝和财付通签约建立收银系统的企业！我司订单全部是客户在线下单。
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先对小批量做一个简单介绍： 小批量是2010年4月份，开始启动的小批量项目，生产基地在佛山！ 嘉立创小批量定义： 100片以上 1个平方以上都认为是小批量 嘉立创小批量的价格收费标准:（板厚在0.8-1.6 喷锡 绿油 白字） 总体费用：= 工程费 + 板费 + 菲林费 双面板总体费用=工程费（100元）+板费（长x宽x0.045x数量）+菲林费（长x宽x0.05x6）

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实施时间：2010年12月28号

积分分为两种积分
　　 基本积分：基本积分代表的是在我们公司的消费情况，信用情况，是一个各方面综合的积分，基本积分不能消费！
　　 消费积分：消费积分是由消费的货款转换而来，按货款2%的返点，也就是说在嘉立创下单消费1万元，能积分200积分，
　　 　　 　　 200积分可换算200元人民币
　　 积分金额：积分金额是由消费积分转换而来，一积分换人民币1元，积分金额能在下单中抵扣下单货款  
积分消费规则
　　 1、积分人民币不能直接竞对现金，只能在下单中进行抵扣货款
　　 2、积分人民币每一订单只能消费50元 不够50元的不能消费，如一天有多单，能进行多单消 费，不限额度
　　 3、积分人民币从2010-12-08日开始，样板货款50元兑换一分消费积分，一分消费积分兑对1元消费人民币。小批量货款50元兑
　　 　 对一分可消费积分，一分可消费积分兑换1元消费人民币
　　 4、消费积分随时能转换成积分人民币。本次积分活动由嘉立盛软件公司提供技术支持，开通嘉立盛公司“e管理”-免费在线erp系统，
　　 　 则可在erp系统中进行换算

　　 5、用邮件下单的不纳入到积分计划  
　　 6、货款是用积分消费的不能进行积分 对于退货款的不进行积分  
关于嘉立盛"e管理-在线erp系统"
　　在线系统，是互联网发展的最新趋势，在国外已经流行。"e管理-在线erp系统"是由嘉立盛软件公司投资研发，集购、销存和应收应付款管理为一体，基于互联网的新型企业应用系统，针对嘉立创客户，可永久免费使用。详情请访问下面页面：http://erp.sz-jls.com  
本积分活动解释权归深圳市嘉立创科技发展有限公司所有，活动规则做任何变更，得提前一个月以系统公示进行，客户对任何变更有提前知情权， 否则可认为解释权无效