请教

DLLaser · *发表于* 2006-8-29 04:42:00

不管怎么，这是一个有意思的讨论。工艺研究一般是被我们所忽略的，但在实际应用中确实是非常重要。李色的10ps的时间观点是对的。

何必有我 · *发表于* 2006-8-29 23:27:00

除了研究,还要考虑市场价值,不论什么公司都不会用PS激光器来做这个项目的.

laserer · *发表于* 2006-8-30 17:22:00

不懂激光加工工艺，不过灯泵的激光器，一定要采取相应的选模措施才可以得到较好的光束质量。晶体的尺寸也不是一定要照抄别人的。比如可以选用较大的尺寸，相应的低掺杂，这样可以有效的提高光束质量并降低功率密度，从而降低腔内元件的损伤几率。

另外，如果用电光调Q 的话，我可以做，油封的，驱动的重复率可到10k。另外山大中晶也有(没驱动)。

不过比国外的效果要差点。

李瑟 · *发表于* 2006-8-30 18:06:00

呵呵，是啊，要看人家的加工精度了。

金刚石超精细刀片加工以前只能用X光或准分子激光器做加工，声光355nm根本达不到加工的精度要求，ps激光加工就是一个新的工具，效果那是相当不错哦；PZT Ceramic Fluit Driver 微槽360um*75um，激光直接加工根本不行，只能用超精细金刚石刀片，但这种刀片加工用10W 355nm声光加工出根本没戏。只能用超快激光。

要说“频率较高，脉宽在数十纳秒，单脉冲能量在数十微焦或者上百，这样的情况下，峰值功率并不是很高”，现在LUMERA、PHOTONICS等ps激光器重频100KHz，甚至可以达到500kHz，单脉冲能量几十uJ，加工速度、精度都不是声光355nm激光能够相比的。峰值功率不高是声光的一个弱点，聚焦点能量密度完全可以调节焦斑来控制。况且声光的不稳定性（脉宽、单脉冲能量）让你降低重频做Threshold machining有点不够精确啊！

另外，我的这些结论都是实验结论，不是算出来的。

如果哪位有加工或研究，可以来我处做做实验啊。呵呵