耐压>0.2v/nm的薄膜制作

一般的耐压介质材料氧化钽、氧化铝等，但怎么做才能作出耐压性能优良的薄膜呢，请各位专家赐教。

镀多厚，用什么方法？

击穿与材料本身的介电特性相关，也与杂质有关。

膜厚大约在6000埃左右，采用金属+介质+金属（MIM）结构检测

用电子枪蒸发还是溅射？是不是在一个真空室完成三层膜？我在考虑中间的介质层是不是受污染了，或者杂质浓度很高，或者其他缺陷严重。