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[讨论] 各位同学!问下P10哪个方案比较好点和价格

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发表于 2011-7-26 10:31:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
小生有礼了,求分析求报价

1。所用材料:套件  浙江慈溪
                        芯片  聚集5026                        
                        红绿蓝灯   红灯  反电极台湾晶元   芯片大小10MIL  绿蓝芯片大小15MIL
                        生产商:仕兰            封装厂 :安普光
                        线路板  板厚1.6   国际料    进口 板材
                        箱体  1.5厚度
                        控制卡   零星雨
                        防水胶    回天
                        电源   出口牌子

2.所用材料:套件 星光
                     芯片  聚集5020
                     绿红蓝灯 红灯  反电极台湾晶元  芯片大小 10MIL 生产商:晶元
                     绿15MIL兰12MIL  绿蓝生产厂家:晶元  封装厂:莱科
                     线路板   板厚1.6国产知名工厂
                      箱体厚度   1.2厚度
                      控制卡  北京莱科
                      防水胶:深圳知名厂商
                      电源    诚联或创联
                     
                       
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