等离子体分析诊断仪-北京佳诺贝

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北京佳诺贝科技有限责任公司是由留学归国人员创立的集研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，座落于北京师范大学科技创新园区，致力于高低温等离子体物理特性的分析与诊断。

佳诺贝科技汇聚了国内著名研究所、学府的技术与管理精英，并邀请相关领域专家担任公司的技术顾问。依托强大的研发和技术服务团队，佳诺贝科技以专业的水准为客户提供精准、省时省力分析和测量方案，并提供完善的技术支持与售后服务。与此同时我们还计划代理国内外的光电产品，以期为广大科研工作者提供更好的科研问题解决方案。

目前企业研发的产品以光学等离子体探测仪器为主，集成背光、自发光以及可见光谱等多通道诊断方案，可以同时测量等离子体形貌、温度、密度、磁场等信息。

企业文化：



口号：专业、求真、务实

主要产品：

简介：激光干涉仪，是利用光学探针对待测等离子体诊断的科学仪器。偏振探针光经过等离子体后，通过成像透镜，先在焦点处会聚，再以球面波向前发散。发散的球面波被Wollaston棱镜分成振幅相等、偏振方向分别为水平和垂直的两束光，这两束光的反向延长线分别在焦点上下会聚。两束光经过置于像面前、和起偏器平行或垂直的检偏器后在像面上发生干涉。


JGGS-01选用高品质的Thorlab公司生产偏振片以及Wollaston棱镜作为干涉元件，并提供准直小激光器一台。根据多年使用经验，精简不重要的调节机构，整个产品结构紧凑、简单易用。

参数：
        密度范围：10e17-10e21 cm−３
        条纹和成像可调：
        记录介质：光学CCD

说明：
        密度范围：10*10e17-10*10e21 cm−３，根据实际需要，可更换探针光波长获得不同测量范围；
        适用：低温放电等离子体，尘埃等离子体、激光等离子体等
        JGGS－01目前配备高端工业级CCD，预留科学级CCD接口，可以为客户提供相关升级服务，如时间分辨的诊断等。
  


JGGS-02

简介：激光干涉和阴影成像仪，是利用光学探针对待测等离子体诊断的科学仪器。偏振探针光经过等离子体后，被同时分为两个通道分别通过成像两个透镜，其中一个通道产生与JGGS-01相同的干涉图像。另外一个通道通过成像透镜，可以产生与通道1相同放大倍数的等离子体阴影图像。客户可根据两组图像相互参考来更好的理解等离子体物理过程。本产品JGGS-02选用高品质的Thorlab公司生产光学元件，并提供准直小激光器一台。根据多年使用经验，精简不重要的调节机构，整个产品结构紧凑、简单易用。

参数：
        密度范围：10e17-10e21 cm−３
        条纹和成像可调，滑轨调节。
        记录介质：光学CCD

说明：
        密度范围：10e17-10e21 cm−３，根据实际需要，可更换探针光波长获得不同测量范围；
        适用：低温放电等离子体，尘埃等离子体、激光等离子体等
        JGGS－02目前配备2台高端工业级CCD，预留科学级CCD接口，可以为客户提供相关升级服务，如时间分辨的诊断等。



JGGS-03

简介：激光干涉阴影磁场成像仪，是利用光学探针对待测等离子体诊断的科学仪器。偏振探针光经过等离子体后，被同时分为三个通道分别通过三个成像透镜，其中两个个通道产生与JGGS-01和JGGS-02相同的干涉阴影图像。另外一个通道通过偏振片或者格兰棱镜，可以产生与通道1相同放大倍数的等离子体阴影图像，通过旋转偏振片角度测量偏光度，进而利用法拉第旋转原理测量等离子体磁场。客户可根据三组图像相互参考来更好的理解等离子体物理过程。本产品JGGS-03选用高品质的Thorlab公司生产光学元件，并提供准直小激光器一台。根据多年使用经验，精简不重要的调节机构，整个产品结构紧凑、简单易用。

参数：
        密度范围：10e17-10e21 cm−３
        磁场测量范围：0.01-100 兆高斯
        条纹和成像可调，滑轨调节。
        记录介质：光学CCD

说明：
        密度范围：10*10e17-10*10e21 cm−３，根据实际需要，可更换探针光波长获得不同测量范围；
        适用：低温放电等离子体，尘埃等离子体、激光等离子体等
        JGGS－03目前配备3台高端工业级CCD，预留科学级CCD接口，可以为客户提供相关升级服务，如时间分辨的诊断等

如果您对以上产品感兴趣，欢迎联系我们jnbt_plasma@163.com 010-58807090
sales@jnbt-plasma.com

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欢迎查询北京佳诺贝科技有限责任公司 sales@jnbt-plasma.com

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可以下载的版本，以前那个帖子的附件有点问题。。。。。。。。。

aliluya135

图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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