苏州佳因特光电-低熔点玻璃粉

概述：
无铅低熔点玻璃粉是一种先进的焊接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术，激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接，具有良好的浸润性及流动性，确保封接成品具有良好的化学稳定性。