可测晶振探头温度的新型石英晶体膜厚控制系统

美国Colnatec 公司推出新型的石英晶体膜厚控制系统，在如下几个方面有突破：

1） Phoenix 晶振探头，集成热电偶，可测量镀膜时晶振片的温度，从而优化测量准确性。

2） Tempe 晶振探头，集成热电偶，同时集成晶振探头加热装置， 可以加热和控制晶振片的温度（比如到90度），
      可消除MgF2和SiO等薄膜带来的噪音，可以延长晶振片的使用寿命4-5倍。
      对于50层或更多的介质膜层，连续沉积在晶振片，加热晶振片，可延长晶振片的使用寿命。

3） RC 切割的晶振片，使用先进的制造技术通过调节晶振片的应力系数，RC晶振片不受因蒸发源辐射和薄膜应力的
      造成的频率漂移的影响。
      
    相对于传统的AT切割的晶振片，RC晶振片，可以大幅减少因蒸发源挡板打开瞬间带来的频率下降，
     在监控多层薄膜(<10nm)时更精确。

4）Eon-ID 控制器的最高频率分辨率+/- 0.001Hz·@6MHz (一秒测量一次 )

常规的光学应用：
1） Eon-ID 控制器 +  Phoenix 晶振探头（可测温） + AT切割或RC 切割的晶振片， 可替换XTC/3， 部分替换IC-6 ;
2）Eon-ID-H 控制器 +  Tempe 晶振探头（可加热和测温） + AT切割或RC 切割的晶振片，可替换 IC-6 ;

若需要详细了解，可联系lisx2525@163.com 相互交流和沟通。

0.001Hz@6MHz 每秒1次 还是不提出来的好，呵呵。真的了解 Ix公司 的 XxC及Ix系列的话，就知道20年前就超过这个水平了。 3x0系列不是原Ix公司产品， 被作为低档产品卖到国内的。
晶控仪要替代Ix原产品，还是低调点吧。若要替代我公司的产品，请再低调点。

探头装加热及测温提高 寿命， 能做 50层。   你可以去问问我公司用户可以做多少层。 对了，我公司网站上有部分截图。

...

每一家都有产品都有自己的特点， 0.001Hz@6MHz 每秒1次 ， 一秒测试多少次，这个是可以设定的。
每一家公司只说自己的产品特点，    只说具备同等的功能， 请看清楚别人表达的意思。

能提出这种规格，大概就知道产品属于什么类型的。此一性能看上去比3x0要好一点。
但不要轻言更换3x0，它们在国内光学镀膜行业有不少用户先例的。更不要轻言替换XxC及Ix，它们与3x0不是一个档次的产品。
每件产品有自己擅长的领域吧。仅对光学镀膜行业来说，耐高温探头比较有新意，但实用性有待实践检验 或能给出实例证明更好。

首先得尊重对手，了解对手，然后才谈得上去合作与竞争。
市场最终是靠产品自己说话的。

提升温度是有效果的，而且温度可以调节是最大的优势，请联络我楼主xiaohuh@kdomgd.com

有些兴趣，希望要点详细技术资料