专业提供陶瓷载体,用于芯片的粘接和绑定

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发表于 2005-4-23 05:23:00|重庆 | 查看全部 阅读模式

专业提供陶瓷载体,用于芯片的粘接和绑定,图形和尺寸可根据需要定做,欢迎联系,有免费样品提供。

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