1.各种光电传感器理论、技术及应用,微光学器件及集成光学,半导体制造技术及工艺设备,MEMS及微器件及相关内容。
2.本版严禁各种形式的灌水,违者将直接屏蔽并扣除论坛虚拟货币及积分。
3.本版严禁各种形式的广告,违者将直接删除会员帐号及所有相关内容。
  • 0

    今日

  • 1323

    主题

  • 2106

    帖子

  • 2011-01-11 16:55
    3345 1
    美国IBM开发出了截止频率为100GHz的石墨烯FET(场效应晶体管)。该公司在2010年2月5日的学术杂志《Science》上发表了论文。该产品的截止频率比采用Si技术、栅极长度相同的MOSFET的最大值还要大2.5倍,“预计还会进一 ...
  • 2011-01-11 16:54
    3226 0
    松下宣布开发出在Graphite(石墨)底板上生长高质量GaN结晶薄膜的技术,并大致探明了其生长原理。这是松下在长崎大学举办的第71届应用物理学会学术演讲会上公布的。 GaN以往一般是在蓝宝石底板或者GaN底板上外延生 ...
  • 2011-01-11 11:35
    3645 0
    如果说摩托罗拉的Xoom在CES 2011中已经成为最具明星气质的平板产品实在不为过,强大的配置以及Google为平板机开发的专用Android 3.0蜂窝系统都为其增加了耀眼的光环,不过在这些光环下,Xoom还有一个的特点已经被 ...
  • 2011-01-10 16:35
    3552 0
    据科学时报报道,保护边境、管道、地下电缆和关键基础设施免遭意外损坏和恶意破坏往往由于距离远、规模大而面临很多困难。如今,英国工程技术人员开发出了一种地下电缆光纤感应系统,从而有效地解决了这一难题。 该 ...
  • 2010-12-29 14:51
    3926 2
    据IC Insight市调公司的调查数据显示,销售额预计将超过10亿美元的芯片设计公司数量今年已达13家,其排名按销售额从高到底排列顺序则依次为(单位十亿美元):IC Insight评估一家公司是否是芯片设计公司的标准是这家公 ...
  • 2011-01-05 17:29
    3142 0
     FPGA可以让产品设计人员自由改写逻辑。由于FPGA无需在写入电路信息时使用掩模,因此与使用ASIC时相比,设备厂商可以大幅削减开发费用。日本国内外设备厂商着眼于此,纷纷开始采用FPGA。   在此背景下,FPGA业 ...
  • 2011-01-05 17:24
    3188 0
    2010年,半导体封装业界,以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术,但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月,SEMI公布了关于铜 ...
  • 2011-01-05 16:49
    3008 0
    ARM 和 x86 两大架构在当前分别主宰了高阶和低阶手机市场,而且正将竞争领域延伸到了一些中阶融合设备,如电子书阅读器(e-reader)、平板装置(tablet)和上网本(netbook)。然而,市场上还存在着其它架构,如 MIPS 和 S ...
  • 2011-01-05 10:27
    5928 0
    对于何时替换体硅晶圆上的平面CMOS晶体管结构,技术人员已经争论了很久。现在,向新器件结构的转换已经启动,在15 nm技术路线图上,IBM和英特尔已经确认了全耗尽CMOS结构,而一些其他的垂直晶体管结构也得到了极大重 ...
  • 2011-01-05 10:23
    3775 0
    随着器件的不断等比例微缩,各种晶体管元件的距离和尺寸都越来越小,这为降低漏电流带来了很多集成挑战。镍硅化物(NiSi)接触层则特别关键,其原因是接触区域与源/漏扩展层(SDE)之间距离太短,增加了管状缺陷延伸并 ...