2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示，有41%的半导体厂商使用铜引线键合。封装技术相关展会“NEPCON JAPAN 2010” ...

各种智能手机全球热卖，所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好；根据市场研究机构iSuppli的估计，全球MEMS麦克风出货量将由2009年的4.41亿颗，到2014年成长至17亿颗以上。此外该机构指出，2010年度MEMS麦克风出货量预测将近6.96亿颗。 MEMS麦克风这种微型麦克风，是采用微机电系统技术将一片压敏式隔膜(pressure-sen ...

美国锐步国际（Reebok International）与美国MC10于2010年12月9日宣布，双方就共同开发新一代比赛用运动服及器具达成了协议。据两公司介绍，将采用MC10的可伸缩电子电路技术，在1～2年内开发出带有各种传感器功能的运动鞋及运动服等。 MC10是一家风险企业，拥有在可伸缩透明基板上安装带有各种传感器功能及通信功能的电子 ...

我们认为，除非经济危机再次来袭，否则，市场的强大需求将在2011年继续，尤其是新能源、工业以及汽车市场等。所以，无论是增长率、出货量还是供给平衡，都将比2010年更强势。 市场的规模将取决于多个方面，比如宏观经济状况、市场增速、相关企业的发展等。由于经济复苏力度的加大以及市场需求的总体上升，再加上不断提高的 ...

仅仅依靠单个MEMS陀螺仪实现的功能确实有限，但是配合其它MEMS传感器以及其它模拟器件，能够实现的功能可谓是千变万化，应用相当广泛。ST新推出的电子罗盘方案就集成了一个三轴MEMS加速度计(测量罗盘倾角)、三轴磁力计(测量磁场数据)以及A/D转化器及信号条理电路。通过信号条理和数据采集部分将三维空间中的重力分布和磁场 ...

“当我们在手机中内置加速度计后，将大家带入了一个崭新的游戏世界，但是我们还要更进一步，所以这次我们加入了陀螺仪。我已经迫不及待地想知道你们又会怎么做，我想那一定非常令人惊奇！”这是苹果CEO史蒂夫乔布斯今年在苹果全球开发者大会上面对台下几百名应用开发工程师的讲话，随后他用iphone4上的积木游戏为大家演示了 ...

光纤温度传感器由于光纤本身的特性使得其具有传统温度传感器所无法比 拟的应用优势，并且由于光纤具有抗电磁干扰、电绝缘、体积小、耐腐蚀、本质 安全等优点，目前广泛应用于电力行业在线的温度监控。本文主要介绍加拿大 OPSENS 光纤传感器在高压开关柜、油浸变压器的在线温度监控。 ...

由于iphone appstore的无限风光，“现在家家都有了AppStore”！ 　　我们认为，AppStore作为应用商店中的“软件服务”及电子商务交易平台最迷人的地方是：一个平衡产业链各个利益体的模式。 　　为此，南都创富志针对泛电子商务领域，从今天开始推出“电子商务的A pp Store”系列专题，为你陆续展现那些“APPStore“的分 ...

针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米制程，总投资额约60~80亿美元。 英特尔位于奥勒冈州的研发晶圆厂代号为D1X，规划在2013年开始运作。早在数 ...

晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成，并且要进行必要的微型化，针对不同任务的要求，在分割工艺中需要对不同的操作参数进行调整。 例如，分割QFN封装需要具有可以切割柔性和脆性材料组成的复合基板的能力。MEMS封装则常常具有微小和精细的 ...