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当年Winbond生产的奇梦达stack process内存芯片实物结构 尔必达的stack process便是继承自奇梦达。图中可见深沟电容结构位于控制晶体管的上方，而不是传统Trench process的晶体管下方。 ...
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新华网北京12月27日电（苏海萍）由国内自主创新研发的“华睿1号”专用DSP芯片27日在京举行发布会。“华睿1号”的研制成功，填补了我国在多核DSP领域的空白，对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备 ...
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日本佳能公司发布消息，成功研发了目前全球最大物理面积的CMOS影像传感器，值得关注。
佳能研发全球最大物理面积CMOS传感器
佳能方面表示：这款面积达到了202×205mm(即8英寸×8英寸尺寸)的CMOS影像传感器，其物 ...
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日本茨城县筑波市的物质材料研究机构24日在专业杂志上发表文章称，已研发出一种兼具运算和存储功能的新型晶体管，且使用时只消耗原来所需电量的百万分之一。使用这种晶体管可以使电脑的开机时间接近为零，将大大促进 ...
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MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试 ...
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摘要：美国总统奥巴马能源变革中发展统一的智能电网一时间成为全球能源界关注的焦点。而“智能电网”这一全新的词汇也如同当年的“互联网”一样迅速风靡全球。
所谓智能电网，就是电网的智能化，也被称为“电网 ...
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国际研究暨顾问机构 Gartner 发布最新展望报告， 2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元，较2009的166亿美元大幅成长131.2%；同时预估 2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元，较2010年微幅下滑1%。
Gartne ...
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本周举办的IEDM2010国际电子设备会议具备三个鲜明的特色。第一个特色是今年会上由芯片厂商发布的技术类文章数量相对往届有所减少；第二个特色是本届会议上各 界仍未就更高级别节点制程所需使用的晶体管结构达成一致 ...
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众多此领域的3D IC专家共聚最近在硅谷中心圣克拉拉举办的一场IEEE电子器件协会讨论会，3D互连：塑造未来技术，解决3D IC架构的问题和需求。
赛灵思公司（Xilinx）的高级技术员工Arif Rahman对3D IC供应链和标准化 ...
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敏芯微电子技术（苏州）有限公司于2010年12月推出MSP40系列塑料封装无补偿的微硅压力传感器，具有兼容性强、温度特性好、成本比较低等特点，能够广泛应用于便携式电子血压计、医疗电子仪器领域以及其它消费类电子、 ...
