基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片

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当年Winbond生产的奇梦达stack process内存芯片实物结构 尔必达的stack process便是继承自奇梦达。图中可见深沟电容结构位于控制晶体管的上方，而不是传统Trench process的晶体管下方。