关于激光陶瓷划片

zgzxb · 发表于 2003-3-15 08:17:00

激光陶瓷划片就是通过激光能量使材料表面汽化并加以热冲击的作用，使划线区形成与应力垂直的裂痕损伤，若施加和应力方向一致的外力，则裂痕定向扩展，材料定向断裂，完成分片。如果在划线过程中，由于激光不定向的热冲击波或者熔融材料在线条旁堆积造成此区域材料结构状态发生变化，都会形成不定向的潜在裂纹，当受到外力或高温烘烤，将造成无规则脆裂或炸裂。因此控制激光划片的工艺参数以及工艺过程是至关重要的[30]。

Regis · 发表于 2003-3-29 03:56:00

能说说具体在哪个产业有运用到吗？用的是那一种激光器

CIOM · 发表于 2003-4-4 00:48:00

为什么不直接用划片机切断陶瓷片呢？还要借助外力！

难道激光能量不够，一下子划不破吗？

多谢

alanick · 发表于 2003-4-6 00:13:00

陶瓷片可以一次划断的，但是用于太阳能硅片划片的就不能一次划断了。硅片的正反两面分别是不同的极性，如果划断了，有可能残渣使PN结短路。所以一般的硅片划片是切片厚的1/2--2/3，然后掰断。划的太深可能导致短路，太浅又不容易掰断，造成片损。

CIOM · 发表于 2003-4-6 22:05:00

我还是不太懂呀？可以仔细讲一下吗？

尤其是硅片的结构和实际用途？

多谢！

alanick · 发表于 2003-4-7 07:16:00

硅片主要是用于太阳能硅电池和晶振内的，具体结构我没有去研究过，但是知道跟半导体器件相类似，有PN节的。

zhangjingru8311 · 发表于 2011-5-30 16:44:10

calvino · 发表于 2011-5-31 11:19:17

向版主学习了

calvino · 发表于 2011-5-31 11:19:20

向版主学习了

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