[讨论] 为什么我们镀的膜层容易出现印子(压克)

 火...

回复|共 28 个

fql3310 Lv.10 发表于 2011-10-2 17:23:04|上海 | 查看全部
像是有污染
阿俊 楼主Lv.9 发表于 2011-10-17 15:07:39|广东 | 查看全部
谢谢大家的支持,问题已找到, 是晶控部位有轻微漏气,用丙酮打不出来,用测漏仪才检出。
ipshjh2005 Lv.7 发表于 2011-10-18 07:09:11|广东 | 查看全部
JINFENG215107 Lv.8 发表于 2011-10-18 14:56:52|江苏 | 查看全部
可能真的是材料的问题材料有杂质或者是你基片的问题
mfsw123 Lv.6 发表于 2011-10-19 06:09:05|湖北 | 查看全部
学习了!!!
霹靂貓 Lv.7 发表于 2013-4-9 16:43:53|江苏 | 查看全部
阿俊 发表于 2011-10-17 15:07
谢谢大家的支持,问题已找到, 是晶控部位有轻微漏气,用丙酮打不出来,用测漏仪才检出。

请问??是晶控什麽地方漏气会影响啊???
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飛兲寶赑 Lv.7 发表于 2013-4-19 18:33:53|广东 | 查看全部
材料纯度不高
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飛兲寶赑 Lv.7 发表于 2013-4-19 18:34:25|广东 | 查看全部
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clark007 Lv.7 发表于 2013-6-8 15:16:49|福建 | 查看全部
这个也太坑爹了
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wangjianheng1 Lv.8 发表于 2013-6-13 20:45:23|广东 | 查看全部
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yuliang518 Lv.10 发表于 2013-6-21 06:22:39|上海 | 查看全部
基底材料要处理洁净,
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wdydede Lv.8 发表于 2019-7-2 21:59:37|中国|来自手机 | 查看全部
为什么漏气就产生印子?氟化镁还是比较稳定的?
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