导热系数60W/m-K的银胶

everton

Diemat

导热粘合剂和低温玻璃焊料中的业界领导者

导热粘合剂：

Diemat的导热粘合剂是一系列的掺银有机粘合剂产品，其导热系数高达60W/m-K，一般的导热胶和焊料无法与之相比。无铅粘贴无需焊盘和焊剂，并消除了气泡和空洞，可以完全取代传统的焊料。固化温度在175º C-225º C。DM4030, DM5030, DM6030等系列是由热塑性的和热固塑性的化学聚合物相互贯穿而成，专门设计用与解决不同的热性能和应力管理问题。

光纤焊料—低温玻璃焊料：

Diemat 的DM2700 是的一系列的低温焊接光纤产品，专门设计用于密封光纤，不需光纤金属化，并改良其抗老化性，防飞溅和抗腐蚀性，可以取代传统的密封焊料。有不同形状大小的特制的玻璃粒，其熔结后不留有任何有机残留物。在密封过程中不产生气体，可在空气中进行真空密封，在320ºC的焊接温度下仅几秒钟就能完成。