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原帖由 whitesnake 于 2007-9-7 19:29 发表 对于泡生法,最大的难点个人认为是气泡的问题,通常从顶部生长晶体很容易引入气泡造成晶体质量缺陷,其次钼系统的损耗和高温下的变形也是提高了生长成本和生长难度。 但相信从事这些方法的顶级厂商对于这些问题 ...
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