请问离子镀膜和溅射镀膜在原理上有什么区别？

fawang

请问离子镀膜和溅射镀膜有什么区别，从原理上分析，我总感觉它们都差不多，都是产生等离子体，然后离子打到靶材上，谁能说说它们两者在这原理上的差别吗？从产生等离子体方面入手！谢谢！！！！

zzzz

离子镀要用离子枪
SPUTTERING则不用

my-sky

学习学习学习学习学习学习

lukaiyan

我使用的光驰机器使用过离子枪。镀膜材料使用TiO2、SiO2使用电子枪加热，离子枪使用氩气通过电压差把氩气离子打到基板上，作用是使膜更结实，离子枪傍边要有中和器的。
镀膜有蒸镀和溅镀，所谓溅镀就是离子在经过加速后（高能粒子）打在靶材上，通过能量交换使其原子飞溅出去。

fawang

原帖由 zzzz 于 2008-11-27 08:23 发表
离子镀要用离子枪
SPUTTERING则不用

那我怎么觉得电弧离子镀不是用离子枪呀？感觉有点象反应溅射

zzzz

我觉的你混淆概念了,其实都叫离子溅射镀膜
反应溅射可以是用离子枪打的如VEECO,也可以是直接溅射的如RAS机

JZNT

谁能说说中和器的作用吗？

fawang

7# JZNT
中和器，顾名思义，就是中和离子的，如果不中和，可能离子聚集到基板上，会引起打火，造成基板一个小坑一个小坑的。

killjackson

都是利用动能粒子撞击原理，只是实现的具体方法有差别，别把自己搞晕了，

yiheng

多弧离子镀、磁控溅射镀膜、离子枪溅射镀膜三者不一样，多弧离子镀是直接在产生电弧，通过电弧将材料直接汽化蒸发出来；溅射镀膜是在靶面上形成等离子体，通过氩气电离打在靶材上把靶材原子打出来；离子枪溅射镀膜是用离子枪产生高能离子，射到靶材表面上把靶材原子打出来。原理各不相同。

continuewave

我来提供答案

（1）离子镀沉积的是离子不是原子，溅射沉积的是原子。
（2）溅射是靠等离子Ar+离子撞击靶材阴极，得到原子，原子具有较大动能，原子沉积到衬底上。
（3）离子镀是蒸发靶材得到原子，然而原子与等离子Ar+交换电荷，得到靶材的正离子，靠衬底阴极与等离子的电势差加速，靶材离子具备较大动能，撞击衬底阴极，而沉积在衬底上。
（4）一个误用：电弧靶材获得靶材离子，离子直接沉积在衬底上，不是离子镀。

wm1227

楼上说的很清楚啊，听起来就很明白，