超频者福音强热导性散热硅脂研制成功

超频者福音强热导性散热硅脂研制成功

各种芯片的散热问题一直是目前业内普遍关注的问题。目前，散热系统有了各种各样的改进，散热性能也大为提高。不过，对于多数散热系统来说，与CPU或芯片组之间都需要通过涂抹硅脂来传导热量，而这种硅脂长期以来的进步似乎不及散热系统的速度。

当然，我们很清楚硅脂对于散热性能的重要影响，如果它的传导不利的话，就算散热系统再强大，热源上的热量也很难真正得以挥发。好在如今，硅脂方面终于有了突破。

Buffalo大学的一名材料工程师发明出一种新型的散热硅脂以解决高性能个人电脑和其他电器的发热量过高的问题。

这种新型硅脂的发明人为Deborah D.L. Chung教授。新型的硅脂当涂抹在发热源与散热器之间时，能够非常明显地提高热量的传导。“热量传导是现代电子工业最关键性的问题之一，因为它限制了微电子的性能速度和未来的小型化等。”Chung解释说。

在进行对比测试中，这种新款的硅脂比目前最好的硅脂材料的表现超出很多。测试的结果表示，Chung的这一发明将是硅脂技术上的又一里程碑。