半导体微电子传感器技术
1.各种光电传感器理论、技术及应用，微光学器件及集成光学，半导体制造技术及工艺设备，MEMS及微器件及相关内容。
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  • hkjohn
    2010-07-15 15:15
    4095 0
    #市场
    簡介
    發一英文的介紹, 簡而明.
  • bizhongguang
    2009-11-02 18:43
    3893 1
    求教光纤光栅传感器中的“预弯曲”技术
    在光纤光栅温度传感器中，经常提到“预弯曲”技术，请问预弯曲的大小，对传感器的性能有影响吗？
  • gb936
    2010-05-13 11:31
    4235 2
    又开新版。贺
    又开新版。贺
  • 费费
    2010-07-04 19:13
    4006 1
    光纤传感器
    怎么没有光纤传感器和beamprop的资料啊？
  • 乏味
    2010-06-17 23:09
    4576 0
    MEMS运动传感器继续前行
    7个互锁的微齿轮体现了先进的MEMS制造技术。该器件由Sandia National Labs制造。(来源: JEOL USA) 运动感应器件实际上并不是什么新事物。自从上世纪五十年代开始，运动感应器件已在宇航和军用领域广泛用于导航应 ...
  • 乏味
    2010-06-17 23:08
    3684 0
    惠普占据2009年全球MEMS组件市场的龙头厂商地位
    市场研究机构iSuppli的最新报告显示，惠普(HP)仍占据2009年全球 MEMS 组件市场的龙头厂商地位，其09年度 MEMS 业务营收达8.77亿美元规模，领先该市场所有其它对手(包括半导体IDM与无晶圆厂业者)。 根据iSuppli的排 ...
  • aldosinli
    2010-06-09 09:47
    3838 1
    IP等级.doc
    IP等级.doc
  • dwzgy
    2010-06-11 23:02
    5075 0
    MEMS封装面临的挑战
    MEMS封装面临的挑战时间:2010-05-13 19:00来源:www.mems.ac.cn 作者:MEMS 点击:210次 为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装 ...
  • dwzgy
    2010-06-11 23:01
    3847 0
    芯片与封装互连技术
    芯片与封装互连技术时间:2010-05-30 14:01来源:MEMS资讯网 作者:MEMS 点击:126次 芯片与封装互连的方式主要有：引线键合（BW-Wire Bonding）、载带自动键合（TAB-Tape Automated Bonding）和倒装芯片键合技术（FCT-F ...
  • dwzgy
    2010-06-11 23:00
    4143 0
    MEMS设计方法
    MEMS设计方法时间:2010-06-02 19:52来源:MEMS资讯网 作者:MEMS 点击:120次 MEMS设计方法是指导微机电系统设计的基本思想方法，在整个MEMS系统的设计和优化过程中具有相当重要的作用。对于MEMS器件来说，其工作原理包 ...
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