發一英文的介紹, 簡而明.

在光纤光栅温度传感器中，经常提到“预弯曲”技术，请问预弯曲的大小，对传感器的性能有影响吗？

又开新版。贺

怎么没有光纤传感器和beamprop的资料啊？

7个互锁的微齿轮体现了先进的MEMS制造技术。该器件由Sandia National Labs制造。(来源: JEOL USA) 运动感应器件实际上并不是什么新事物。自从上世纪五十年代开始，运动感应器件已在宇航和军用领域广泛用于导航应用。MEMS版本的加速度计和陀螺仪则是最近开发的新产品，可以极大地降低器件的成本和尺寸。与军用的高精度器 ...

市场研究机构iSuppli的最新报告显示，惠普(HP)仍占据2009年全球 MEMS 组件市场的龙头厂商地位，其09年度 MEMS 业务营收达8.77亿美元规模，领先该市场所有其它对手(包括半导体IDM与无晶圆厂业者)。 根据iSuppli的排行榜，全球前四大MEMS厂商排名在2009年与2008年相同，不过这些厂商的MEMS业务营收大都呈现衰退。全球前十大 ...

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MEMS封装面临的挑战时间:2010-05-13 19:00来源:www.mems.ac.cn 作者:MEMS 点击:210次 为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。 为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共 ...

芯片与封装互连技术时间:2010-05-30 14:01来源:MEMS资讯网 作者:MEMS 点击:126次 芯片与封装互连的方式主要有：引线键合（BW-Wire Bonding）、载带自动键合（TAB-Tape Automated Bonding）和倒装芯片键合技术（FCT-Flip Chip Technology）等。 芯片与封装互连的方式主要有：引线键合（BW-Wire Bonding）、载带自动键合 ...

MEMS设计方法时间:2010-06-02 19:52来源:MEMS资讯网 作者:MEMS 点击:120次 MEMS设计方法是指导微机电系统设计的基本思想方法，在整个MEMS系统的设计和优化过程中具有相当重要的作用。对于MEMS器件来说，其工作原理包含了多种能量的耦合。 MEMS设计方法是指导微机电系统设计的基本思想方法，在整个MEMS系统的设计和优化 ...