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球栅阵列(BGA)的引出端在封装底面,外引线为焊料球,焊球节距为1.5-1.0mm,适合于100-1000以上的引线。由于BGA完全采用了与QFP(四边引线扁平封装)相同的SMT回流焊接,避免了QFP中的超窄间距,可以提供较大的焊盘区,因此焊 ...
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载带封装(TCP)可以提供超窄的引线间距和很薄的封装外形,且在PCB 板上占据很小的面积,可用于高I/ O 数的ASIC 和微处理器,东芝公司1996 年问世的笔记本电脑中就使用了TCP承载CPU ,其引线间距0125mm ,焊接精度为±30μm ...
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倒扣芯片技术是目前半导体封装领域的又一热门技术,以往的一级封装技术都是将芯片的有原区面朝上,背对基板粘贴后键合(引线键合和载带自动键合TAB),而FCT则是将芯片有源区面对基板进行键合。
FCT的基本特点是在芯片和 ...
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大多数专家预测MEMS技术在今后的主要发展趋势综合如下：
（１）研究方向多样化：
MEMS技术涉及的领域主要包括惯性器件如加速度计与陀螺、AFM（原子力显微镜）、数据存储、三维微型结构的制作、微型阀门、泵和微型喷 ...
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熔融键合
熔融键合是两种衬底直接接触后形成的自然粘接。这种方法也称为硅直接键合，它是两个基片在湿法化学激活或等离子体激活后进行的室温键合工艺，基片表面有无介质层均可。
聚合物胶黏键合
聚合物和胶黏键合是 ...
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全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布ZOLL Medical Corporation选用ADI的高性能iMEMS®技术来构建其掌上型CPR(心脏复苏)设备，用于测量救援人员施行的胸外按压的速率和深度。PocketCPR®设备 ...
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有别于大多数电子产业，消费和行动电话用的微机电系统(MEMS)组件市场去年不仅未受去年的衰退波及，甚至逆势上扬，未来几年内， MEMS 组件在消费和行动电话领域稳固成长。市调机构 iSuppli 预估，2010年消费和手机 ...
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据iSuppli公司，手机和一系列新产品将助力消费与移动MEMS传感器市场，帮助其在2010年及未来数年保持强劲的连续增长。
用于消费电子与手机的MEMS传感器和激励器，2010年销售额预计将达到15亿美元，比2009年 ...
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国家高新区MEMS研究院、清华大学机械工程学院产学研基地建设合作协议签约仪式在火炬大厦举行，清华大学机械工程学院院长尤政，市委副书记、市长周清利，市委常委、副市长王顶岐出席签约仪式。王顶岐在签约仪式上致辞 ...
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MEMS有广泛的应用，但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素
MEMS及其应用
MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS ...
