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1986年德国W.Ehrfeld教授首先开发了进行三维微细加工最有前途的方法——LIGA技术。
——LI，Lithographier，即深度X射线刻蚀；
——G，Galvanformug，即电铸成型；
——A，Abformug，即塑料铸膜。
LIGA技术是深 ...
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微电子机械系统包括微传感器和微执行器。目前最成功的推向市场的是压力传感器和加速度传感器。二十一世纪，MEMS技术将有更大的发展，新原理、新功能、新结构的微传感器、微执行器以及微系统将会不断出现。MEMS的 ...
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2000年MEMS的市场调查显示，MEMS的市场增长迅速。由1993年的不到10亿美元，到2000点已经增长到140亿。随着新世纪信息技术和生物技术的迅速发展，MEMS的市场更加飞速地扩大。
在2000年的市场调查中，可以看到在MEM ...
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1、MEMS与无线通信领域
在无线通信终端领域，对微型化、高性能和低成本的追求使大家普遍期待能将各种功能单元集成在一个单一芯片上，即实现SOC(System On a Chip)，而通信工程中大量射频技术的采用使诸如谐振器 ...
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纳米固体是由纳米微粒聚集而成的凝聚体。从几何形态的角度可将纳米固体划分为纳米块状材料、纳米薄膜材料和纳米纤维材料。这几种形态的纳米固体又称作纳米结构材料。
纳米块状材料通常是指由表面清洁的纳米 ...
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1 引言
MEMS作为一个新兴的强大的科学领域，虽然近年来取得了飞速的发展，但是相应的设计方法的发展却没有跟上时代的脚步。尽管MEMS技术有微电子技术作支撑，而且通常使用IC平面制造技术，但它必须进行微机械所 ...
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双层多晶硅(单层机械结构)表面牺牲层工艺流程图及版图与剖面图的对应关系(草案)
详细请下载附件（有图片）。
1、阴版代表版图中图形部分被保留，即实际结构与版图一致；阳版代表版图中图形部分被刻掉，即实际结构 ...
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双层多晶硅(单层机械结构)表面牺牲层工艺的版图层定义和设计规则(草案)
为了使表面牺牲层MEMS设计标准化，利用ICCAD根据进行版图设计规则的自动检查，并更有利于重点实验室的对外开放，我们根据我所的工艺条件及表 ...
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微电子封装包括组装(Assembly)和封装(Packaging)两个方面,它是将数十万乃至数百万个半导体元器件组装成一个紧凑的封装体,由外界提供电源并与外界进行信息交流。封装的基本功能包括电源供给、信号交流、散热、芯片保 ...
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微电子封装技术的发展可分为三个阶段,在80年代和90年代分别出现了两次飞跃。
1、第一阶段
20世纪80年代以前,封装的主体技术是针脚插装(PTH),其特点是插孔安装到PCB上,它的主要形式有SIP、DIP、PGA。它们的不足 ...
