1986年德国W.Ehrfeld教授首先开发了进行三维微细加工最有前途的方法——LIGA技术。 ——LI，Lithographier，即深度X射线刻蚀； ——G，Galvanformug，即电铸成型； ——A，Abformug，即塑料铸膜。 LIGA技术是深度X射线刻蚀、电铸成型、塑料铸膜等技术的完美结合。LIGA工艺问世以来，被认为是最有前途的三维微细加工技术 ...

微电子机械系统包括微传感器和微执行器。目前最成功的推向市场的是压力传感器和加速度传感器。二十一世纪，MEMS技术将有更大的发展，新原理、新功能、新结构的微传感器、微执行器以及微系统将会不断出现。MEMS的研究主要集中在三个方向：微型传感器（Micro-sensor），微型执行器(Micro- actuator)和微型系统（Micro-sys ...

2000年MEMS的市场调查显示，MEMS的市场增长迅速。由1993年的不到10亿美元，到2000点已经增长到140亿。随着新世纪信息技术和生物技术的迅速发展，MEMS的市场更加飞速地扩大。 在2000年的市场调查中，可以看到在MEMS商业化的市场中，压力传感器、光开关、惯性传感器和集成微流量控制器分别占据25%、21%、20%、19%和6%的市 ...

1、MEMS与无线通信领域 在无线通信终端领域，对微型化、高性能和低成本的追求使大家普遍期待能将各种功能单元集成在一个单一芯片上，即实现SOC(System On a Chip)，而通信工程中大量射频技术的采用使诸如谐振器，滤波器、耦合器等片外分离单元大量存在。MEMS技术不仅可以克服这些障碍，而且表现出比传统的通信元件具有 ...

纳米固体是由纳米微粒聚集而成的凝聚体。从几何形态的角度可将纳米固体划分为纳米块状材料、纳米薄膜材料和纳米纤维材料。这几种形态的纳米固体又称作纳米结构材料。 纳米块状材料通常是指由表面清洁的纳米微粒经高压形成的三维凝聚体。纳米薄膜则是指二维的纳米固体，纳米薄膜又可分为两类：一种是由纳米粒子组成 ...

1 引言 MEMS作为一个新兴的强大的科学领域，虽然近年来取得了飞速的发展，但是相应的设计方法的发展却没有跟上时代的脚步。尽管MEMS技术有微电子技术作支撑，而且通常使用IC平面制造技术，但它必须进行微机械所特有的三维加工，而且要求与集成电路工艺兼容，要完全解决好这一问题有一定的难度。此外，MEMS器件及系统的 ...

双层多晶硅(单层机械结构)表面牺牲层工艺流程图及版图与剖面图的对应关系(草案) 详细请下载附件（有图片）。 1、阴版代表版图中图形部分被保留，即实际结构与版图一致；阳版代表版图中图形部分被刻掉，即实际结构与版图相反； 2、淀积过程目前先实现完全保形覆盖，即淀积膜的形状与衬底表面形帽完全一致。但当衬底上沟槽 ...

双层多晶硅(单层机械结构)表面牺牲层工艺的版图层定义和设计规则(草案) 为了使表面牺牲层MEMS设计标准化，利用ICCAD根据进行版图设计规则的自动检查，并更有利于重点实验室的对外开放，我们根据我所的工艺条件及表面牺牲层工艺的特点，制定出该设计规则。表面牺牲层的工艺研究尚在进行中，根据工艺结构，设计规则还会进行 ...

微电子封装包括组装(Assembly)和封装(Packaging)两个方面,它是将数十万乃至数百万个半导体元器件组装成一个紧凑的封装体,由外界提供电源并与外界进行信息交流。封装的基本功能包括电源供给、信号交流、散热、芯片保护和机械支撑。 微电子封装一般可分为四个层次,即: (1)0级封装———芯片层次上的互连; (2)一级封装——— ...

微电子封装技术的发展可分为三个阶段,在80年代和90年代分别出现了两次飞跃。 1、第一阶段 20世纪80年代以前,封装的主体技术是针脚插装(PTH),其特点是插孔安装到PCB上,它的主要形式有SIP、DIP、PGA。它们的不足之处是密度、频率难以提高,难以满足高效自动化生产的要求。 2、第二阶段 80年代中期,表面贴装技术(SM ...