掩模和工序综合是指从器件的几何模型或用层表示的几何模型中产生合适的掩模版图和工艺描述。掩模和工序综合的目的是将MEMS器件分解为可制造的工艺数据，类似于宏观的刀具轨迹规划工作。若设计人员直接设计MEMS器件的几何形状，则掩模和工序综合对连接设计与制造具有重要意义。 Michigan大Mastrangelo等人首先研究 ...

MEMS器件模拟是指在器件原型被制造前，利用数值计算方法分析器件的输出特性。器件模拟的目的是为了优化器件的性能。器件模拟中常用的数值计算方法有有限元(FEM)、边界元(BEM)和计算流体力学(CFD)等。 MEMS器件模拟涉及到多个能量范畴(如机械电磁和热等)和各种属性(如电学特性、残余应力与杨氏模量等机械特性、热导 ...

MEMS即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造、具有特定功能的微型装置，包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。 日本国家MEMS中心给Microsystem/Micromachine下的定义：A micro machine is an extremely small machine comprising very small(sever ...

MEMS技术被誉为21世纪带有革命性的高新技术，它的诞生和发展是“需求牵引”和“技术推动”的综合结果。 （一）需求牵引是MEME发展的源泉 随着人类社会全面向信息化迈进，信息系统的微型化、多功能化和智能化是人们不断追求的目标，也是电子整机部门的迫切需求。信息系统的微型化不仅使系统体积大大减小、功能大大 ...

美国朗讯公司开发的基于MEMS光开关的路由器已经试用，预示着MEMS发展又一高潮的来临。目前部分器件已经实现了产业化，如微型加速度计、微型压力传感器、数字微镜器件（DMD）、喷墨打印机的微喷嘴、生物芯片等，并且应用领域十分广泛。 （一）政府：1992 年“美国国家关键技术计划”把“微米级和纳米级制造”列为“在经 ...

【01】19世纪 照相制版 【02】1951年 Braun发明shadow mask（影空版）（美，RCA公司） 【03】1954年 压阻效应的发现 【04】1962年 结晶各相异性腐蚀 【05】1963年 半导体压力计（日本丰田研究所） 【06】1967年 振动栅极晶体管（美，Westinghouse公司，利用牺牲层腐蚀方法） 【 ...

我国MEMS的研究始于二十世纪八十年代末。经过十多年的发展，我国在多种微型传感器、微型执行器和若干微系统样机等方面已有一定的基础和技术储备，初步形成了几个MEMS研究力量比较集中的地区。 其中,北京大学所属微米/纳米加工技术重点实验室分部开发出4种MEMS全套加工工艺和多种先进的单项工艺，已制备出加速度计 ...

MEMS研究的内容极为广泛。其关键技术有设计技术、材料、制作工艺和测试技术。 （一）设计技术 MEMS产品设计包括系统、器件、电路和封装等设计。 MEMS器件的设计需要综合多学科理论分析，这大大增加了设计参数选择的难度，常规分析计算已无法满足设计需要。计算机技术的进步使得CAD技术在MEMS器件设计中得到 ...

（一）传感MEMS技术 在MEMS技术研究领域中，传感MEMS是指采用微电子和微机械加工技术制造出来的、特征尺寸至微米/纳米级、具有将感受量转换为电信号的器件和系统，包括：速度、加速度、压力、温度、湿度、气体、磁、光、声、生物、化学等传感MEMS，它是人类探知自然界的触角，是各种现代化装置中的神经元。 现代 ...

微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次加工、另外单独一章介绍LIGA技术。 下图是微机械加工工艺的流程落图。 （一）体加工工艺 体加工工艺包括去加工（腐蚀）、附着加工（镀膜）、改质加工（掺杂）和结合加工（键合）。 主要介绍腐 ...