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关于LED所用晶片的检验讨论

发表于 2004-11-5 16:55:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

各位，对于LED所用晶片在出厂时如何检验，应该控制那些参数。对晶片的可靠性如何判断。

希望对此了解的或做晶片的朋友们赐教。谢谢

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发表于 2004-11-7 04:28:00 | 显示全部楼层

bo

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发表于 2004-11-5 17:17:00 | 显示全部楼层

老同学,

衬底最主要的还是看Ra,你可用轮廓仪来检验.另外N也是很关键的.

不行的话你就给我联系.

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发表于 2004-11-7 02:02:00 | 显示全部楼层

BOW呢？？？？

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楼主| 发表于 2004-11-8 16:49:00 | 显示全部楼层

楼上的wuming791025，你是专业生产led wafer，led chip的吗？能否

给我指点，指点。谢谢

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楼主| 发表于 2004-11-9 16:39:00 | 显示全部楼层

梁山好汉，可否具体谈谈

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发表于 2004-11-10 18:00:00 | 显示全部楼层

衬底最主要的还是看Ra, 弯曲（BOW）、PV（平面度）。现在国内作衬底最主要的困难就是这个。

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发表于 2004-11-10 22:08:00 | 显示全部楼层

如果是晶片表面检测可以参考一下美国军标，基本上如果符合他的要求那晶片应该是不会有问题了。

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发表于 2004-11-11 02:58:00 | 显示全部楼层

小于子，我把一份资料给你传过去了。那上面介绍了怎样检验，那是我司内部资料，你好好学学吧。

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楼主| 发表于 2004-11-12 21:45:00 | 显示全部楼层

梁山好汉，你的资料我没收到啊。你发的邮件地址是yuyueyang123abc@126.com吗

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发表于 2004-11-12 21:56:00 | 显示全部楼层

梁山好汉，你能不能再发一份 simongl@sina.com

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发表于 2004-11-13 03:54:00 | 显示全部楼层

国内现在好象只有一家可以生产出合格的晶片的啊

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