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MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术(包括MEMS封装和光电子器件封装)的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装(LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier)、金属封装、金属陶瓷封装等,在IC封装中倍受 ...
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* 扫描隧道显微镜( Scanning Tunneling Microscopy)
* 原子力显微镜(Atomic Force Microscope)
* 摩擦力显微镜(Friction Force Microscope)
* 电磁力显微镜(Magnetic Force Microscope)
* 静电力显微镜(Electrostatic Force Microscope)
* 引力显微镜(Attractive Mode Force Microscope)
* 扫描热能显微镜(Scan ...
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芯片实验室及其发展趋势
周小棉
中国科学院大连化学物理研究所,116023
联系人地址:中国科学院大连化学物理研究所,116023,email:zhouximi@hotmail.com
摘要:介绍芯片实验室的一般特点、应用、发展历史和现状。分别讨论相关技术的发展趋势,并对其应用前景提出展望。
关键词:芯片实验室、微流控芯片、微全分析系统
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MEMS(微电子机械系统)融合了微电子与精密机械制作技术,主要包括传感器、执行器,以及信号处理与控制电路,是系统集成芯片的一个发展方向。MEMS在军事应用中也有十分广阔的前景,正成为国防科技发展的一条新途径。迄今为止,军事装备上大量采用MEMS尚不多见,但其研发涉及范围相当广泛,军用MEMS已是箭在弦上。
射 ...
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http://www.memsinvestorjournal.com/
http://www.avagotech.com/
http://www.electronics-manufacturers.com/Optoelectronics/CMOS_image_sensors/
http://www.freepatentsonline.com/
http://www.ovt.com/
http://vfm.dalsa.com/products/sensors.asp
http://mems.oecr.com
http://www.photonfocus.com
http://ww ...
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RF Circuit Design by Christopher Bowick, Cheryl Ajluni, John Blyler
An Introduction to Microelectromechanical Systems Engineering by Nadim Maluf, Kirt Williams
Microsystem Design by Stephen Senturia
RF MEMS: Theory, Design, and Technology by Gabriel M. Rebeiz
RF MEMS Circuit Design
Practical RF ...
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体微加工技术(MEMS加工技术其中一种)指利用蚀刻工艺对块状硅进行准三维结构的微加工,主要包括蚀刻和停止蚀刻两项关键技术。蚀刻又分为采用液体蚀刻剂的湿法蚀刻和采用气体蚀刻剂的干法蚀刻。湿法蚀刻又分为各向同性蚀刻和各向异性蚀刻。各向同性蚀刻法在硅片的所有方向均匀蚀刻,沿晶界面形成蚀刻边缘。各向异性蚀刻法蚀刻 ...
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为避免使用昂贵的同步辐射光,可用近紫外光作为光刻时的替代光源,用一种类似于LIGA技术的工艺,也能加工有较大高、宽比的三维微结构。其中有紫外光(uv)LIGA、深层离子体刻蚀、激光(Laser)LIGA等。
准LIGA技术的工艺过程:1)在硅衬底上用溅射法形成一层钨化钛薄膜。钨化钛附照性好,而且还可以作为光刻时的阻挡层。 ...
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纳米艺术定义: “使用纳米科技手段、方法创作的纳米尺度的或反映纳米科技题材的艺术”。作为一件纳米艺术作品,它应具备以下几个特征:
特征一:纳米艺术作品所反映的事物尺度很小,为纳米量级。
这里值得一提的是,有些所谓的“纳米画”或“纳米雕塑”,尽管整体尺度为微米量级,但局部细节的分辨率为纳米尺 ...
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1947年,科学家率先发明半导体晶体管。
1959年,诺贝尔物理学奖获得者Feynman教授发表著名的MEMS预言演讲‘There is plenty of room at the bottom’。
1964年,Nathenson研制出第一个批量生产的MEMS设备resonant gate transistor。
1984年,美国加州大学伯克利分校Howe 和Muller利用IC工艺开发出多晶硅表面微加工技术, ...