（1）应用经典力学、量子力学、分子力学及分子动力学方法，从组成MEMS微构件材料的原子或分子间的静电力、阻尼力等各种作用力入手，研究微结构材料的本构关系，微结构的刚度和阻尼。 （2）MEMS的加工工艺根本不同于传统的宏观机械，MEMS的组成与宏观机械有显著差别，因此要借鉴宏观机构运动分析与综合的理论和经验，根据微 ...

微机电技术是在微米量级内设计、制造和集成的技术，是继微电子技术之后在微尺度领域中的又一次革命。世界各国高度关注微机电系统技术在军事中的应用。美国国防部将微机电技术列为发展高新技术武器装备的关键技术之一。 现代引信技术发展的重点是在引信中加大信息和控制技术含量。微机电系统(MEMS)是可以融信号探测 ...

1、MEMS定义 微电子机械系统(MEMS)概念于80年代末提出，它一般泛指特征尺度在亚微米至亚毫米范围的装置，目前各国对它的定义尚未完全统一。 美国MCNC对MEMS的定义是:微电子机械系统是由电子和机械元件组成的集成化微器件或系统，它是采用与集成电路兼容的大批量处理工艺制造的，并且尺寸在微米到毫米之间。它将计 ...

MEMS技术是近20年来新发展起来的一项新型技术，由于其体积小、重量轻、功能全、耐过载能力强、以及批量生产成本低等，使得该项技术在引信安全系统中有着广泛的应用前景。世界各国对MEMS技术给予了高度的重视，并投入了大量的人力和物力进行研究和开发。 近二十多年来，国外在电子安全系统，特别是全电子安全系统的 ...

微机电系统(MEMS)，一般泛指特征尺度在亚微米至亚毫米范围的装置，MEMS并不只是传统机械在尺度上的缩小，与传统机械相比，除了在尺度上很小外，它将是一种高度智能化、高度集成的系统。MEMS技术具有在尺寸、重量、性能方面的优势，因此，MEMS在引信中的应用成为必然趋势。 相对于传统的机电系统而言，微机电系统的主 ...

微尺度理论是以微尺度效应的产生机理，影响，控制和应用为主要研究对象的学科。当物体尺度的减少所导致的区别于常规尺度下的新现象，新规律可归结为微尺度效应。尺度效应的物理机制可分为两大类:当物体的尺度与载能粒子的平均自由程相当或更大时，常规尺度下的连续介质假设不再成立，如描述流动和传热的Navier-Stokes方 ...

加工制作完成一个包含微型传感器、执行器和控制器三大部分的MEMS之后，需要对其进行时宜的封装。控制器往往是一些ASIC（专用集成电路）芯片，而传感器和执行器除了有各种元件及芯片外，还有某些机械的可动零部件（如陀螺仪、微马达等）。其中的这些芯片和元件固然可以沿用某些微电子封装技术，如LCCC（无引线陶瓷芯片载 ...

为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为四个层次：即裸片级封装（Die Level）、器件级封装（Device Level）、硅圆片级封装（Wafer Lever Packaging）、单芯片封装（Single Chip Packaging）和系 ...

在MEMS封装工艺中，常用的贴片工艺有以下几种方法： 1）导电胶粘接：导电胶是含银的具有良好导热、导电性能的环氧树脂。这种方法不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片粘接后，采用导电胶固化所要求的温度和时间进行固化。此外，还可以用有机树脂基对芯片进行粘接。 2）Au－Si合金共熔法：芯片背面要淀积Au ...

芯片与封装互连的方式主要有：引线键合（BW-Wire Bonding）、载带自动键合（TAB-Tape Automated Bonding）和倒装芯片键合技术（FCT-Flip Chip Technology）等。引线键合（WB）技术是用金属丝将集成电路芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在一起的过程，通常采用热压、热超声和超声方法进行。 1）热压键合法： ...