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（1）应用经典力学、量子力学、分子力学及分子动力学方法，从组成MEMS微构件材料的原子或分子间的静电力、阻尼力等各种作用力入手，研究微结构材料的本构关系，微结构的刚度和阻尼。
（2）MEMS的加工工艺根本不同于 ...
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微机电技术是在微米量级内设计、制造和集成的技术，是继微电子技术之后在微尺度领域中的又一次革命。世界各国高度关注微机电系统技术在军事中的应用。美国国防部将微机电技术列为发展高新技术武器装备的关键技术 ...
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1、MEMS定义
微电子机械系统(MEMS)概念于80年代末提出，它一般泛指特征尺度在亚微米至亚毫米范围的装置，目前各国对它的定义尚未完全统一。
美国MCNC对MEMS的定义是:微电子机械系统是由电子和机械元件组成 ...
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MEMS技术是近20年来新发展起来的一项新型技术，由于其体积小、重量轻、功能全、耐过载能力强、以及批量生产成本低等，使得该项技术在引信安全系统中有着广泛的应用前景。世界各国对MEMS技术给予了高度的重视，并 ...
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微机电系统(MEMS)，一般泛指特征尺度在亚微米至亚毫米范围的装置，MEMS并不只是传统机械在尺度上的缩小，与传统机械相比，除了在尺度上很小外，它将是一种高度智能化、高度集成的系统。MEMS技术具有在尺寸、重量 ...
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微尺度理论是以微尺度效应的产生机理，影响，控制和应用为主要研究对象的学科。当物体尺度的减少所导致的区别于常规尺度下的新现象，新规律可归结为微尺度效应。尺度效应的物理机制可分为两大类:当物体的尺度与 ...
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加工制作完成一个包含微型传感器、执行器和控制器三大部分的MEMS之后，需要对其进行时宜的封装。控制器往往是一些ASIC（专用集成电路）芯片，而传感器和执行器除了有各种元件及芯片外，还有某些机械的可动零部件 ...
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为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为四个层次：即裸片级封装（Die Level）、器件级 ...
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在MEMS封装工艺中，常用的贴片工艺有以下几种方法：
1）导电胶粘接：导电胶是含银的具有良好导热、导电性能的环氧树脂。这种方法不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片粘接后，采用导电胶固化所要求的温度 ...
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芯片与封装互连的方式主要有：引线键合（BW-Wire Bonding）、载带自动键合（TAB-Tape Automated Bonding）和倒装芯片键合技术（FCT-Flip Chip Technology）等。引线键合（WB）技术是用金属丝将集成电路芯片上的电 ...
