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图1 压力传感器的几种典型封装形式
一般来说，压力传感器的封装应依据传感器测量原理、芯片的结构、以及被测量对象和应用环境的不同，确定其封装的要求。在军品、航空航天等应用领域中，对封装的要求很高，在民品 ...
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在MEMS真空封装工艺中，保持密封真空度的一种有效方法是在密封腔体中封入吸气剂。使用吸气剂后，腔体中的真空度能保持更长的时间。吸气剂也叫消气剂,在电真空器件和真空科技领域它是指一种能吸收和固定气氛的材料 ...
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吸气剂在生产过程中通过工艺控制在其表面形成一层钝化层，防止与活性气体分子发生作用。因此在使用前必须通过加热的方式消除钝化层，以达到抽气的目的。去除吸气剂钝化层要求吸气剂处在压强低于1Pa的真空环境或在 ...
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MEMS设计方法是指导微机电系统设计的基本思想方法，在整个MEMS系统的设计和优化过程中具有相当重要的作用。对于MEMS器件来说，其工作原理包含了多种能量的耦合。例如微传感器把非电信号（机械、热、磁等）转变为 ...
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集成电路的版图设计已经较为成熟，MEMS器件的版图可以利用集成电路已有的成熟的版图设计工具，按照版图设计规则和相关工艺要求进行设计和完成。
MEMS的版图设计与加工工艺密切相关，但是我国目前还少有成熟 ...
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MEMS技术的发展是随硅机械加工技术的进步而不断发展的，在MEMS设计过程中就需要解决工艺设计的问题。
MEMS工艺技术常被称为微米－纳米技术，实际上，目前MEMS涉及的一般是由微米到几百微米尺寸的加工。
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MEMS CAD即MEMS ComputerAided Design（MEMS计算机辅助设计），是MEMS设计技术的一个重要分支。随着MEMS技术的快速发展，在MEMS领域实现电子设计自动化（EDA）的需求变得越来越迫切。 ...
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MEMS技术涉及力学、流体力学、热学、电学和电磁学等多学科交叉问题,MEMS器件作为一种新兴器件,其设计已不再是传统意义上的设计,而是包含了新工作原理的研究和新器件结构的开发。MEMS器件的设计需要综合多学科理论 ...
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由于微机电系统结构和制造工艺的特点，微机电系统CAD具有以下与传统CAD不同的特点。
（1）工作机理和材料性质的变化
结构尺寸的缩小使力的作用效应和材料的性质都发生了变化。一些在传统机械中很少考 ...
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由于微机电系统与传统的机械和微电子系统在设计、加工上存在很大的差别，因此，微机电系统CAD的研究必须与此相适应，要遵循以下的一些原则：
1、微机电系统技术涉及微电子学、微机械学、微动力学、微流体学 ...
