图1 压力传感器的几种典型封装形式 一般来说，压力传感器的封装应依据传感器测量原理、芯片的结构、以及被测量对象和应用环境的不同，确定其封装的要求。在军品、航空航天等应用领域中，对封装的要求很高，在民品等应用领域，对封装的要求可适当的放宽。压力传感器用于压力测量时，与加速度、谐振器和陀螺仪等相比，其压 ...

在MEMS真空封装工艺中，保持密封真空度的一种有效方法是在密封腔体中封入吸气剂。使用吸气剂后，腔体中的真空度能保持更长的时间。吸气剂也叫消气剂,在电真空器件和真空科技领域它是指一种能吸收和固定气氛的材料。其主要作用是：（a）提高密封腔体内的真空度，缩短排气时间；（b）吸除管内剩余气体以及器件在工作时处于 ...

吸气剂在生产过程中通过工艺控制在其表面形成一层钝化层，防止与活性气体分子发生作用。因此在使用前必须通过加热的方式消除钝化层，以达到抽气的目的。去除吸气剂钝化层要求吸气剂处在压强低于1Pa的真空环境或在惰性气体包围中，以免在消除钝化层的过程中活性气体与新鲜的吸气剂表面发生作用，形成新的钝化层。吸气剂被 ...

MEMS设计方法是指导微机电系统设计的基本思想方法，在整个MEMS系统的设计和优化过程中具有相当重要的作用。对于MEMS器件来说，其工作原理包含了多种能量的耦合。例如微传感器把非电信号（机械、热、磁等）转变为电信号，而微执行器则是把电能（或热能等）转变为机械动作。由于能量的耦合及复杂的运动过程，很难用解析式 ...

集成电路的版图设计已经较为成熟，MEMS器件的版图可以利用集成电路已有的成熟的版图设计工具，按照版图设计规则和相关工艺要求进行设计和完成。 MEMS的版图设计与加工工艺密切相关，但是我国目前还少有成熟的MEMS加工工艺，因此版图设计软件对各种工艺标准的兼容性显得尤为重要。该软件不仅要能够方便地绘制和修改 ...

MEMS技术的发展是随硅机械加工技术的进步而不断发展的，在MEMS设计过程中就需要解决工艺设计的问题。 MEMS工艺技术常被称为微米－纳米技术，实际上，目前MEMS涉及的一般是由微米到几百微米尺寸的加工。 MEMS工艺技术包括硅微加工技术、LIGA技术、超精密加工技术和集成组装技术等几种。其中，硅微加工技术是从 ...

MEMS CAD即MEMS ComputerAided Design（MEMS计算机辅助设计），是MEMS设计技术的一个重要分支。随着MEMS技术的快速发展，在MEMS领域实现电子设计自动化（EDA）的需求变得越来越迫切。

MEMS技术涉及力学、流体力学、热学、电学和电磁学等多学科交叉问题,MEMS器件作为一种新兴器件,其设计已不再是传统意义上的设计,而是包含了新工作原理的研究和新器件结构的开发。MEMS器件的设计需要综合多学科理论分析,这大大增加了设计参数选择的难度,常规分析计算已无法应付设计需求。幸运的是当今计算机技术的进步使得 ...

由于微机电系统结构和制造工艺的特点，微机电系统CAD具有以下与传统CAD不同的特点。 （1）工作机理和材料性质的变化 结构尺寸的缩小使力的作用效应和材料的性质都发生了变化。一些在传统机械中很少考虑的力随着结构尺寸的缩小，其作用与影响明显增强，如静电力、表面张力等。同时，由于微机械加工工艺的限制 ...

由于微机电系统与传统的机械和微电子系统在设计、加工上存在很大的差别，因此，微机电系统CAD的研究必须与此相适应，要遵循以下的一些原则： 1、微机电系统技术涉及微电子学、微机械学、微动力学、微流体学、电磁静力学、微热力学、材料学、物理学、化学、生物学等，这些学科相互作用，共同构成了完整的系统，实现 ...