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全球领先的MEMS（微机电系统）供应商意法半导体进一步扩大其传感器产品组合，推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗，小尺寸，高精密度以及强健性能等优势，意法半导体的全新加速度计锁定各种汽车应用，包括 ...
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MEMS is an emerging technology which uses the tools and techniques that were developed for the Integrated Circuit industry to build microscopic machines. These machines are built on standard silicon w ...
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如题“光纤光栅在传感方面的应用主要在那些方面呀”
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用第三方的IP设计自己的SoC芯片，已经是Fabless公司的基本模式。但IP交易在中国一直未形成规范化的互动市场。国务院日前决定实施包括高新技术在内的为期6个月的整顿、治理、保护知识产权活动，这对IP核在中国的发展 ...
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历经三年的建设，英特尔今日宣布其在亚洲的第一个晶圆制造设施—英特尔大连芯片厂（Fab 68）正式投入运营。
英特尔大连芯片厂(Fab 68)是英特尔1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后，新建的第一座晶圆厂，也是英特尔在亚洲 ...
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近段时间在不同的场合都听到了“未来10年是中国IC设计黄金10年”的说法，我真心希望这是真得。不过说实话，到目前为止我还没搞清楚这个论断的依据是什么，核高基的实施？千呼万唤的新18号文？自主技术创新进步？还是 ...
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武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆 生产线专桉实施合资经营 ...
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美国纽约的伦斯勒理工学院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，该校研究人员成功地使用水在石墨烯上形成了带隙（英文发布资料）。论文已刊登在学术杂志《small》上。
伦斯勒理工学院教授Nikhil Korat ...
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微电子封装包括组装(Assembly)和封装(Packaging)两个方面,它是将数十万乃至数百万个半导体元器件组装成一个紧凑的封装体,由外界提供电源并与外界进行信息交流。封装的基本功能包括电源供给、信号交流、散热、芯片保 ...
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MEMS是受微电子技术启发并在其基础上发展起来的，是微电子加工技术和多种微机械加工技术相融合而形成的微型系统。完整的MEMS是由感知外界信息(力、热、光、生、磁、化等)的微传感器、控制对象的微执行器、信号处理和 ...
